제너셈 본사 전경(사진:제너셈)
제너셈이 SK하이닉스에 고대역폭메모리(HBM) 후공정 장비를 공급한다.
제너셈은 15일 SK하이닉스로부터 60억원 규모 HBM 후공정 장비 판매 계약을 맺었다고 공시했다. 지난해 매출액의 10.57% 규모다. 계약기간은 이날부터 9월 15일까지다. 대금은 납품 후 90%, 검수 완료 후 10% 조건으로 받는다.
공급 장비 종류는 공시에 명시되지 않았으나 업계에 따르면 진공마운터(Vacuum Mounter)가 대다수인 것으로 전해졌다.
진공마운터는 마이크로 범프(Micro Bump)가 형성된 웨이퍼 표면에 필름을 부착하는 장비다. 필름을 붙이는 이유는 얇아진 웨이퍼를 보호하고 지탱하기 위해서다. HBM용 D램 웨이퍼는 적층을 위해 두께를 20~35㎛까지 줄인다. 이처럼 얇은 웨이퍼는 휘거나 깨지기 쉽고 표면 범프도 작은 충격에 손상된다. 필름이 캐리어 역할을 해 웨이퍼를 지탱하고 범프도 보호한다.
제너셈 진공마운터는 외력을 가하지 않고 진공 압력을 조절해 필름을 누를 수 있다. 범프 손상과 기포 발생이 줄어 후속 공정 안정성을 높인다.
제너셈은 진공마운터 외 리마운터(Remounter)도 일부 공급하는 것으로 전해졌다. 리마운터는 두께 20~35마이크로미터(㎛)까지 얇아진 300mm 웨이퍼를 뒤집어 반대편에 필름을 다시 붙이는 장비다. 기존 필름 제거 공정과 신규 필름 부착 공정을 한 장비에서 처리한다.
제너셈 관계자는 "구체 장비 모델이나 수량을 공개하기 어렵지만 국내외 고객사에 맞춤형 장비를 지속적으로 개발 공급해 실적을 높여나가겠다"고 설명했다.
제너셈은 올해 전년 대비 60% 이상 성장한 900억원을 매출 목표로 삼고 있다.
한주엽 전문기자
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