일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 공개한 인공지능(AI) 칩 'AI5' 이미지. 사진=머스크 엑스 갈무리
일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 차세대 AI 칩 'AI5'의 설계 완료를 공식화하고 삼성전자에게 감사를 전했다.
머스크는 15일(현지 시간) 자신의 소셜미디어 엑스(X)를 통해 "테슬라 AI 칩 설계 팀이 AI5 테이프아웃을 달성한 것을 축하한다"며 "AI6, 도조3(Dojo3) 및 기타 흥미로운 칩들도 작업 중"이라고 밝혔다.
테이프아웃은 팹리스 업체가 최종 칩 설계도를 파운드리(반도체 위탁 생산)에 전달하는 칩 설계의 마지막 단계다.
머스크는 이어 "이 칩을 생산에 이르게 한 TSMC와 삼성전자의 지원에 감사드린다"며 "역사상 가장 많이 생산된 AI 칩 중 하나가 될 것"이라고 덧붙였다.
테슬라 관련 소셜미디어 인플루언서 테슬라코노믹스(Teslaconomics)가 "AI5 테이프아웃에서 가장 좋았던 점과 아쉬웠던 점이 무엇이냐"고 질문하자 머스크는 직접 답글을 달았다.
그는 "최고의 순간은 AI 하드웨어, 소프트웨어 엔지니어들로 이루어진 훌륭한 팀과 함께 일한 것"이라며 "토요일에 파티에 가는 것보다 훨씬 더 재미있었다"고 밝혔다.
아쉬운 점으로는 "빠르게 진행하기 위해 여러 설계 타협을 해야 했던 것"을 꼽으면서도 "덕분에 예정보다 45일 앞서 테이프아웃을 완료할 수 있었다"고 말했다.
머스크는 후속 칩 AI6에 대한 구체적인 내용도 공개했다. LPDDR6 메모리를 탑재하는 AI6는 AI5 개발 과정에서의 설계 타협을 해소하고 새로운 아이디어를 다수 반영했다고 전했다. 텍사스 소재 삼성전자 2nm 공장에서 생산되며 AI5 대비 동일한 하프 레티클 크기로 2배 성능 향상을 목표로하며, AI6.5는 애리조나 TSMC 2nm 공정으로 성능을 더욱 끌어올릴 계획임을 알렸다.
머스크는 "두 칩 모두 TRIP AI 연산 가속기의 약 절반을 S램(RAM)에 할당해 D램(RAM) 대비 10배 이상의 유효 메모리 대역폭을 구현하는 구조"라고 설명했다.
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