[테크월드=박규찬 기자] 인텔이 일론 머스크가 추진하는 차세대 반도체 제조 구상 ‘테라팹(Terafab) 프로젝트’에 합류하며 AI 반도체 생태계의 핵심 파트너로 부상하고 있다. 이에 기존 TSMC와 삼성 파운드리에 의존했던 미국이 테라팹을 통해 미국 내 공급망 자립이 가능할지 귀추가 주목된다.
인텔 공식 X에 게시된 립부 탄 인텔 CEO(왼쪽)와 일론 머스크 테슬라 CEO가 악수하고 있는 모습. [사진= 인텔 공식 X]
인텔은 7일(현지시간) 자사 'X'를 통해 “인텔의 고성능 칩 설계·제조·패키징 역량이 테라팹이 추구하는 ‘연간 1테라와트(TW)급 연산 능력 창출’ 목표를 달성하는 데 기여할 것”이라고 밝혔다.
이번 발표는 머스크가 최근 미국 캘리포니아주 산타클라라에 위치한 인텔 본사를 직접 방문한 직후 나온 것으로 알려졌다. 테라팹은 테슬라(Tesla), xAI, 스페이스X(SpaceX) 등 머스크 산하 기업들의 AI 및 로봇 개발 수요를 장기적으로 자체 충당하기 위해 고안된 초대형 반도체 생산 프로젝트다.
머스크는 수개월 전부터 “AI 모델 트레이닝용 반도체와 로보틱스용 고효율 칩을 자체적으로 생산할 인프라 구축”을 목표로 내걸고 있으며 이번에 인텔이 공식 참여를 선언함으로써 프로젝트 실체가 한층 구체화된 셈이다.
인텔 파운드리 재건의 돌파구 될까
인텔은 최근 수년간 파운드리(위탁생산) 사업에서 TSMC와 삼성전자에 밀리며 구조적 부진을 겪고 있다. 팻 겔싱어(Pat Gelsinger) 전 CEO 퇴임 이후 경영을 맡은 립부 탄(Lip-Bu Tan) CEO는 취임 초기부터 “AI와 첨단 패키징 분야를 중심으로 인텔 파운드리 서비스(IFS)의 경쟁력 회복”을 핵심 과제로 제시해왔다.
테라팹 프로젝트 참여는 인텔이 이러한 전환 전략을 구체화하는 첫 사례로 평가된다. 머스크가 목표로 하는 초대형 AI 연산 인프라는 고대역폭 메모리(HBM), 첨단 로직, 3D 패키징 등 최첨단 제조 공정이 필수적이기 때문이다. 인텔은 이를 통해 자사의 Co-EMIB, Foveros 등 첨단 패키징 기술을 적극 활용할 기회를 얻을 것으로 예상된다.
업계 관계자는 “인텔이 글로벌 고객 확보와 파운드리 신뢰 회복에 어려움을 겪는 가운데 엘론 머스크라는 초대형 고객과의 협력은 시장 신뢰를 되찾는 전환점이 될 수 있다”고 평가했다.
글로벌 AI 반도체 지형의 재편 신호
이번 협력은 AI 반도체 공급망의 패러다임에도 변화를 예고한다. 현재 AI 칩 시장은 엔비디아의 독점적 지위가 뚜렷하지만 머스크의 테라팹은 ‘AI 모델 개발과 칩 설계·제조의 통합’을 목표로 하고 있어 경쟁 구도가 다극화할 가능성이 높다.
테라팹이 인텔의 미국 내 파운드리 인프라를 활용할 경우 미국 정부가 추진 중인 반도체 공급망 자립 정책과도 맞물려 전략적 의미가 커질 전망이다. 미 상무부는 이미 인텔의 오하이오 및 애리조나 신규 팹 투자를 ‘칩스법(CHIPS and Science Act)’ 지원 대상에 포함한 바 있으며 테라팹 프로젝트가 여기에 결합하면 대규모 인프라 시너지 효과가 나올 것으로 기대된다.
리핑부 탄 CEO는 자신의 X 계정을 통해 “일론 머스크는 산업의 경계를 재구성해온 혁신가이며 이는 오늘날 반도체 제조업이 필요로 하는 방향성과 정확히 맞아떨어진다”고 언급했다.
그는 이어 “테라팹은 로직과 패키징의 생산 방식을 근본적으로 혁신할 상징적 프로젝트이며 인텔은 이 전략적 이니셔티브에서 머스크와 긴밀히 협력하게 된 것을 자랑스럽게 생각한다”고 덧붙였다.
한편 프로젝트 규모나 일정, 제조 거점 등 세부 내용은 아직 공개되지 않았으나 업계에서는 인텔이 초기 설계·패키징 지원을 맡고 이후 자체 파운드리 생산 라인을 활용할 가능성이 높다고 보고 있다.
회원가입 후 이용바랍니다.
댓글
0