[더구루=정예린 기자] 미국 유리 기판 기반 패키징 기술 기업 '3D 글래스 솔루션즈(3D Glass Solutions·3DGS)'가 인도에 첨단 패키징 생산 거점을 구축한다. 유리 세라믹 기술 역량을 바탕으로 차세대 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 수요 대응과 글로벌 공급망 내 입지 확대에 속도가 붙을 것으로 예상된다.
'인텔 투자' 3DGS, 인도 최초 3D 칩 패키징 공장 착공… 연간 7만 개 유리...
22일 인도 오디샤주에 따르면 3DGS는 지난 19일(현지시간) 부바네스와르 인포밸리에서 3D 반도체 패키징... 인도는 반도체 후공정 중심 투자에 대해 정책 지원을 확대하고 있으며 전력·용수 인프라와 엔지니어 인력...
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