인텔이 테슬라의 테라팹 프로젝트에 참여한다.
인텔은 7일(현지시간) 공식 엑스(X·옛 트위터) 계정을 통해 "스페이스X와 xAI, 테슬라와 반도체 제조 공정 기술을 재구성하는 테라팹 프로젝트에 합류하게 돼 자랑스럽다"며 "초고성능 칩의 대규모 설계와 제작, 패키징할 수 있는 인텔의 역량이 테라팹의 1테라와트(TW) 연산능력(컴퓨팅 파워) 생산을 가속할 것"이라고 밝혔다. 단 구체적인 협력 방식은 공개하지 않았다.
이날 인텔은 립부 탄 최고경영자(CEO)가 일론 머스크 테슬라 CEO와 악수하는 사진도 함께 공개했다. 일론 머스크 CEO는 지난주 인텔의 초청을 받아 생산 시설을 둘러본 것으로 추정된다.
테라팹은 지난달 머스크 CEO가 직접 발표한 인공지능(AI) 칩 생산 프로젝트다. 테슬라 본사가 있는 미국 텍사스주 오스틴에 2나노 공정 기반 반도체 생산공장(팹)을 짓는 계획이다. 해당 팹에서 연간 총 1TW 규모의 AI 칩을 생산하는 게 목표다. TSMC와 삼성전자 등 전세계에서 1년간 생산하는 총 반도체 연산능력 규모는 20기가와트(GW) 수준이다. 테라팹의 50분의 1 수준이다.
머스크 CEO의 테라팹 건설 이유는 AI 칩 공급이 부족하기 때문이다. 머스크 CEO는 발표 당시 "삼성전자와 TSMC, 마이크론 등 기존 공급 업체에 감사하며, 해당 업체가 만든 칩을 모두 구매할 것"이라면서도 "공급 속도는 테슬라가 원하는 수준에 못 미친다"고 설명했다. 높아지는 업계 수요 만큼 AI 칩을 더 많이 생산하려면 테라팹 건설이 필수란 뜻이다. 특히 머스크 CEO는 휴머노이드 로봇이 향후 연간 10억대에서 100억대 규모의 수요가 있을 것으로 전망했다.
해당 프로젝트에는 테슬라 외 머스크 CEO가 세운 스페이스X와 xAI의 기술이 모두 통합될 예정이다. 우선 xAI의 AI 기술로 클러스터를 통제하고, 테슬라가 칩을 설계하고 제조한다. 스페이스X는 칩의 우주 운송과 태양광 전력 확보 등을 맡는다. 인텔은 이날 언급한 것처럼 기가팹의 반도체 설계부터 전공정, 후공정 패키징 등을 모두 협력할 것으로 보인다. 테슬라가 부족했던 2나노 기반 생산공정 기술을 인텔은 보유하고 있다.
테슬라는 테라팹에서 두 종류의 AI 칩을 생산할 예정이다. 우선 테슬라 자율주행차와 휴머노이드 로봇 옵티머스에 들어가는 저전력 추론칩 AI5, AI6다. 다음은 우주 환경에서 구동되는 고성능 AI 칩 D3다. D3는 방사선과 고에너지 입자 등 특수 환경을 고려해 별도 설계된다. AI 궤도 위성에 적용될 예정이다.
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