인텔 "스페이스X·테슬라와 실리콘 팹 기술 협력"
연간 1테라와트 AI 컴퓨팅 생산목표 뒷받침 전망
머스크, 지난 주말 인텔 찾아 립부 탄 CEO 회동
대형 고객 확보한 인텔, 반도체 경쟁력 회복 시도
나스닥 마켓사이트 스크린의 인텔 로고. /사진=AP, 뉴시스.
[초이스경제 고계연 기자] 미국 반도체 대기업 인텔이 '테라팹(Terafab)' 프로젝트를 추진 중인 일론 머스크와 손을 잡았다. 최근 수년간 AMD와 엔비디아에 밀려 반도체 시장 점유율 하락으로 고전해 온 인텔이 이번 협력을 계기로 반등의 계기를 마련할 수 있을지 주목된다.
7일(현지시간) 로이터통신 등 외신에 따르면 인텔이 휴머노이드 로봇과 데이터센터 구축을 목표로 하는 머스크의 인공지능(AI) 반도체 생산 프로젝트 테라팹에 전격 합류했다.
지난달 21일 발표된 테라팹 구상은 테슬라와 스페이스X, xAI가 공동 추진하는 수직 계열화 프로젝트다. 텍사스 오스틴에 건설될 초대형 시설은 칩 설계부터 제조·패키징·테스트까지 반도체 생산의 전 과정을 단일 시설 내에 통합하는 것을 목표로 한다. 초기 투자 규모는 약 250억달러(약 37조4300억원)로 알려졌다.
인텔은 이날 X(옛 트위터)를 통해 "스페이스X·xAI·테슬라와 함께 실리콘 팹 기술을 재구성하게 돼 자랑스럽다"며 "설계·제조·패키징 역량으로 테라팹의 연간 1테라와트(TW) AI 컴퓨팅 생산 목표를 뒷받침하겠다"고 밝혔다. 머스크는 지난 주말 인텔 캠퍼스를 찾아 립부 탄 최고경영자(CEO)와 만났다
스페이스X도 X에 인텔의 게시물을 인용해 "인텔이 테라팹에 합류했다"며 "로직·메모리·첨단 패키징을 한 지붕 아래 결합하는 사상 최대의 칩 제작 프로젝트를 추진한다"고 밝혔다.
양측의 협력은 인텔이 공정 기술과 제조·패키징 역량을 제공하고, 테슬라·스페이스X·xAI가 대규모 수요와 자본을 뒷받침하는 구조다. 사실상 인텔 파운드리의 오스틴 확장 계획에 머스크 생태계가 핵심 고객으로 참여하는 형태로 풀이된다.
테라팹의 목표는 2나노미터 공정을 기반으로 초기 월 10만장의 웨이퍼 생산이며, 장기적으로는 월 100만장·연간 1000억~2000억개의 AI·메모리 칩 생산을 지향한다. 테슬라의 5세대 AI 칩 'AI5'가 시범 시설의 첫 제품 중 하나로, 올해 소량 생산 후 내년 양산이 예상된다.
머스크 생태계 입장에서는 칩 자급화가 시급하다. 머스크는 "전 세계의 모든 팹을 합쳐도 테슬라와 스페이스X가 필요로 하는 물량의 약 2%에 불과하다"고 강조해 왔다.
대형 고객 확보가 절실했던 인텔 파운드리(반도체 수탁생산)는 고수요 파트너를 동시에 얻어 숨통이 트이게 됐다. 인텔은 이미 삼성·TSMC와 경쟁하는 18A 공정(1.8나노미터급 성능)을 양산 단계에 올려놓은 상태다.
다만 이번 협력이 공식 계약이나 미 증권거래위원회(SEC) 공시 없이 X 게시물로만 발표돼 구체적 조건에 대한 의문을 남긴다. 업계에서는 테라팹을 완전한 수직 통합 신규 팹보다는 인텔 파운드리와의 웨이퍼 공급 협력에 가까운 모델로 보는 시각도 있다.
이번 발표에 힘입어 인텔 주가는 7일 뉴욕증시 나스닥 정규 거래에서 4% 넘게 급등해 52.91달러로 마감했다.
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