이재용 삼성전자 회장(오른쪽)이 18일 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와 서울 용산구 이태원동에 위치한 삼성그룹 영빈관 승지원에서 만나 기념사진을 촬영하고 있다. (제공: 삼성전자) ⓒ천지일보 2026.03.18.
이재용 삼성전자 회장이 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와 만나 인공지능(AI) 반도체 협력 방안을 논의했다.
18일 삼성전자에 따르면 이재용 회장은 이날 서울 용산구 한남동 삼성그룹 영빈관인 승지원에서 리사 수 CEO와 만찬 회동을 가졌다. 이 자리에는 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)과 한진만 파운드리사업부장(사장), 송재혁 최고기술책임자(CTO·사장) 등 주요 반도체 사업부 경영진이 함께 참석했다.
이번 만남에 앞서 삼성전자와 AMD는 이날 오후 경기도 평택 반도체 사업장에서 차세대 AI 메모리 및 컴퓨팅 기술 협력을 위한 업무협약(MOU)를 체결했다. 협약에는 삼성전자가 HBM4(6세대 고대역폭메모리)를 AMD의 AI 가속기에 우선 공급하는 내용이 포함됐다.
이번 협약으로 삼성전자 HBM4는 AMD의 차세대 AI칩 ‘인스팅트(Instinct) MI455X’ 그래픽처리장치(GPU)에 탑재될 예정이다. 인스팅트 MI455X는 데이터센터용 AI 연산 가속기다.
양사는 메모리를 넘어 파운드리와 패키징 등 전방위 영역으로 협력을 확대하는 방안도 검토 중이다.
18일 삼성전자의 최첨단 반도체 생산지인 평택 팹에서 전영현 삼성전자 DS부문장(왼쪽)과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 업무협약(MOU)을 체결한 뒤 기념촬영을 하고 있다. (제공: 삼성전자) ⓒ천지일보 2026.03.18.
업계에서는 이번 협력이 그래픽처리장치(GPU)와 메모리 간 결합을 강화하는 방향으로 이어지며 AI 반도체 생태계 내 경쟁 구도에도 영향을 미칠 것으로 보고 있다. 특히 AMD가 삼성전자와의 협력을 강화하면서 공급망 다변화와 기술 경쟁력 확보를 동시에 추진하려는 전략이 반영된 것으로 해석된다.
한편 1박 2일 일정으로 한국을 찾은 수 CEO는 이튿날인 19일에는 노태문 삼성전자 디바이스경험(DX)부문장(사장)과도 만날 예정이다.
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김정필 기자
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