3월25일(현지시간) 중국 상하이에서 열린 세미콘 차이나 현장에 전시돼 있는 반도체 장비 [사진=AFP통신]
웨이퍼 가공과 팹 설비, 마스크/레티클 등을 포함하는 웨이퍼 팹 제조장비(WFE) 시장이 최대 실적을 기록 중인 가운데 올해도 두 자릿수 성장세를 이어갈 것이라는 전망이 나왔다.
17일 카운터포인트리서치 분석에 따르면 지난해 12% 성장해 1,430억달러 규모를 형성한 WEF 시장은 올해에도 두 자릿수(11%) 성장세를 이어나가 1,590억달러 규모에 달할 것으로 예상된다.
시장 성장을 견인하는 동력은 인공지능(AI)이다. AI인프라의 대규모 구축으로 최첨단 로직, 고대역폭 메모리(HBM), 고급 패키징 장비에 대한 수요가 급증하면서 WEF 성장이 촉진되고 있다.
분야별로 살펴보면 리소그래피, 에칭, 증착, 공정 제어, 첨단 패키징 분야 등에서의 성장이 두드러지게 나타나는 반면 사물인터넷(IoT), 자동차, 전력 센서 등은 상대적으로 낮은 성장을 보일 것으로 예상된다.
다만 물리적 인프라 병목 현상과 지정학적 변화 및 수출 통제, 2나노(nm) 기술 전환의 내재적 복잡성 등의 요소는 WEF 성장을 지체시킬 수 있는 걸림돌이 될 수 있다고 카운터포인트는 분석했다.
WEF 시장 전망 [source=counterpoint]
특히 주목할 부문은 파운드리와 메모리 시장의 강세다. 파운드리 로직 매출은 지난해 8% 성장하면서 순 시스템 매출의 65%를 차지해 WEF 업계의 주요 성장 동력으로 자리매김했다.
첨단 칩과 AI가속기 생산, 고성능 컴퓨팅 분야를 지원하기 위해 파운드리 기업들이 장비 투자를 대폭 증가시키면서 WEF 시장 활성화를 이끌어내고 있는 것이다.
메모리 분야 역시 공급업체들이 고밀도 AI 최적화 메모리 수요를 충족하기 위해 경쟁적으로 낸드플래시와 D램 생산 능력을 확대하면서 메모리 부문의 연간 매출이 16% 증가하는 결과를 나타냈다.
AI서버 컴퓨팅 ASIC용 HBM 수요 증가와 함께 D램 공정에서 HBM 기반 다이로의 전환이 WEF 수요 또한 급증하고 있는 것이다.
HBM4는 HBM2E 이후 고대역폭 메모리 분야에서 최초의 주요 아키텍처 전환을 의미하며 기존 D램 공정에서 로직 공정 노드로 기본 다이를 전환하는 키워드로 자리하고 있다.
카운터포인트의 메모리 트래커에 따르면 HBM4와 HBM4E는 올해 양산을 시작해 내년에는 전체 HBM 출하량의 79%를 점유하면서 빠르게 시장의 주류로 자리잡을 전망이다.
이에 더해 AI인프라 전반에 걸친 DDR5 도입도 급물살을 타면서 웨이퍼당 리소그래피 공정 횟수 증가, 극자외선(EUV) 레이어 활용도 향상, 웨이퍼당 리소그래피 수요 증가 등 증착·식각·공정의 강도를 높이고 장비 출하량 증가를 견인할 것으로 기대된다.
아슈와트 라오 카운터포인트 수석애널리스트는 “현재 최첨단 파운드리와 고급 패키징이 주도하는 사이클로 진입하고 있다”며 “이는 2020년대 후반까지 지속될 더 높은 WFE 강도 사이클을 이끌고 있다”고 말했다.
상위 5대 WEF 기업 성장률 [source=counterpoint]
한편 상위 5대 WFE 제조업체의 시장 지배력은 더 견고해질 전망이다. 지난해 14% 증가로 시장 평균을 상회하는 성과를 거둔 상위 5개 기업은 올해에도 시장 성장률을 상회할 것으로 예상된다.
카운터포인트는 상위 5개 업체 매출이 2015년부터 2025년까지 연평균 14%의 성장률을 기록했다고 집계하면서 상위 기업들의 성장은 웨이퍼 생산 능력 증대뿐만 아니라 웨이퍼당 장비 집약도의 구조적 증가를 시사한다고 풀이했다.
다만 상위 5개 반도체 제조업체의 매출에서 중국이 차지하는 비중은 지난해 32%까지 감소했다.
카운터포인트는 "지정학적 수출 통제와 지역별 반도체 제조 시설 투자 비중의 변화로 시장 분포가 보다 균등화되고 있는 것"이라며 "글로벌 허브 지역의 공격적인 최첨단 설비 증설이 중국 비중 감소를 상쇄하면서 전체 WFE 시장의 성장이 이어지고 있음을 이를 보여주는 방증"이라고 분석했다.
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