- TSMC 생산 가닥…“검증된 양산 경험”이 선택 기준
- 삼성 완전 배제 아니다…HBM 공급망 변수로 남았다
▲ 사진편집=업코리아뉴스
인공지능 연산 수요가 폭발적으로 증가하고 있는 최근 흐름 속에서 OpenAI가 추진 중인 자체 반도체 개발 프로젝트가 점차 구체화되고 있으며, 특히 생산 파트너로
TSMC가 유력하게 거론되면서 글로벌 반도체 공급망 재편의 방향성
이 보다 선명해지고 있다. 기존 GPU 중심 구조에서 벗어나 자체 칩을 확보하려는 오픈AI의 전략은 단순한 비용 절감 차원을 넘어 장기적인 기술 주도권 확보와 직결되는 사안이라는 점에서 시장의 관심이 집중되고 있다.
최근 1~2개월 사이 이어진 외신 보도를 종합하면 OpenAI의 자체 인공지능 반도체 개발 프로젝트는 사실상 TSMC 중심의 생산 체계로 가닥을 잡아가는 흐름이 포착되고 있다. 이 과정에서
삼성전자의 역할을 둘러싼 시장 해석이 엇갈리고 있다. 단순한 ‘수주 실패’ 쪽으로 기울지 아니면 오히려 인공지능 반도체 공급망이 ‘통합형’에서 ‘분업형’으로 이동하고 있음을 보여주는 신호에 가깝다는 분석
이 나온다.
TSMC 생산 가닥…“검증된 양산 경험”이 선택 기준
로이터에 따르면 오픈AI는 자체 AI 칩 설계를 마무리 단계에 진입했으며, 생산은 TSMC가 담당할 가능성이 높은 것으로 전해졌다. 해당 칩은 Broadcom과의 협력을 통해 설계가 진행되고 있으며, 올해 출시를 목표로 일정이 구체화되고 있는 것으로 파악되고 있다.
이 과정에서 핵심 판단 기준은 명확하다. 대규모 인공지능 연산을 감당해야 하는 칩 특성상 초기 양산 단계에서의 수율 안정성과 생산 경험이 절대적인 변수로 작용할 수밖에 없으며, 이 지점에서 TSMC는 이미 다수의 글로벌 빅테크 고객을 통해 축적된 데이터를 보유하고 있다는 것이다.
실제 수치로 보면 격차는 더욱 분명하다. 시장조사업체 TrendForce에 따르면 2026년 기준 TSMC의 파운드리 점유율은 70.4%에 달하는 반면 삼성전자는 7.1% 수준에 머무르고 있다. 이 차이는 단순한 점유율 격차를 넘어, 고객이 ‘리스크 없는 선택’을 할 때 참고하는 신뢰의 축적이라는 점에서 의미가 크다.
삼성 완전 배제 아니다…HBM 공급망 변수로 남았다
다만 이번 사례를 두고 삼성전자가 완전히 배제됐다는 해석은 사실과 거리가 있다. 로이터는 2026년 3월 보도에서 삼성전자가 차세대 고대역폭 메모리인 HBM4를 오픈AI의 첫 AI 프로세서에 공급할 가능성을 언급한 바 있으며, 이는 삼성의 역할이 단순히 사라진 것이 아니라 다른 영역으로 이동했음을 시사하고 있다.
즉 이번 구조는 ‘삼성 탈락’이 아니라 ‘역할 재편’에 가깝다는 것이다. 오픈AI를 중심으로 보면 구조는 보다 명확해진다.
설계는 OpenAI와 Broadcom, 생산은 TSMC, 메모리는 삼성전자라는 분업형 공급망이 형성되는 흐름이라는 것이다.
이는 기존에 삼성전자가 강조해온 ‘메모리와 파운드리를 결합한 통합형 턴키 전략’과는 다른 방향이다. 고객 입장에서는 하나의 기업에 모든 공정을 맡기기보다 각 영역에서 가장 경쟁력 있는 기업을 선택하는 방식이 더 합리적인 선택이 될 수 있다.
AI 반도체 경쟁 축 이동…“패키징이 게임 체인저”
최근 반도체 산업에서 가장 빠르게 부각되고 있는 영역은 후공정, 특히 패키징이다. 로이터는 TSMC가 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)와 같은 고급 패키징 기술의 생산능력을 공격적으로 확대하고 있다고 보도했으며, 실제로 NVIDIA의 최신 AI 칩 역시 해당 기술을 기반으로 생산되고 있다.
AI 칩은 단순히 미세 공정으로 성능이 결정되지 않는다. 수십 개 이상의 칩을 하나의 패키지 안에서 연결하고 데이터를 처리해야 하는 구조이기 때문에, 패키징 기술이 곧 성능을 좌우하는 핵심 요소로 부상하고 있다.
다만 오픈AI가 TSMC를 선택한 직접적인 이유가 패키징 경쟁력 때문이라는 점은 공식적으로 확인된 바 없으며, 이는 현재 업계에서 제기되는 해석 수준으로 구분할 필요가 있다.
“턴키 vs 분업”…삼성 전략의 구조적 시험대
이번 사례가 던지는 가장 중요한 질문은 따로 있다. 삼성전자가 그동안 추진해온 ‘통합형 턴키 전략’이 인공지능 시대에도 유효한가라는 점이다.
삼성전자는 메모리와 파운드리를 동시에 보유한 유일한 기업으로서, 이를 결합한 차별화 전략을 강조해왔다. 그러나 오픈AI 사례에서 드러난 것은 고객이 반드시 통합형 구조를 선호하지는 않는다는 점이다.
오히려 AI 시대에는 “각 영역 최고 기업을 조합하는 분업형 모델”이 더 현실적인 선택지로 부상하고 있다는 점이 확인된다.
이는 단순한 고객 선택의 문제가 아니라 산업 구조 변화에 가까운 흐름이다.
현재까지 확인된 사실을 종합하면 오픈AI의 자체 AI 칩 프로젝트는 TSMC를 중심으로 한 생산 체계를 기반으로 하되, 삼성전자가 메모리 공급망의 일부로 참여할 가능성이 열려 있는 복합적인 구조로 전개되고 있는 것으로 평가된다.
결국 이번 사례는 특정 기업의 승패를 가르는 사건이라기보다, 인공지능 반도체 산업이 통합형 구조에서 분업형 구조로 이동하고 있음을 보여주는 전환점으로 해석된다.
이 흐름이 고착화될 경우, 파운드리와 메모리, 설계 기업 간 역할 분리는 더욱 뚜렷해질 수 있으며, 삼성전자의 경우 파운드리 부문에서의 고객 신뢰와 양산 경험 축적이 향후 경쟁력의 핵심 변수로 작용할 가능성이 있다.
본지는 이번 오픈AI의 자체 AI칩 생산 관련 삼성전자 측에 연락을 취했으나 연락이 닿지 않았다. 현재 다시 공식 입장을 확인하고 있으며, 회사 측 입장이 확인되는 대로 추가 반영할 계획이다.
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