사진=오픈AI CI, 세레브라스 CI
[비즈월드]인공지능 산업의 핵심 기업인 오픈AI가 차세대 연산 인프라 확보를 위해 대규모 반도체 공급 계약을 추진하고 있는 것으로 알려지면서, 글로벌 AI 시장의 경쟁 구도가 한층 치열해지고 있다.
특히 이번 협력은 기존 GPU 중심 구조에서 벗어나 다양한 연산 아키텍처를 활용하려는 흐름으로 해석된다.
로이터 보도에 따르면 오픈AI는 AI 연산용 칩을 공급받기 위해 세레브라스 시스템즈와 수년간에 걸친 대형 계약을 논의 중이다.
보도에서는 계약 규모가 수십억 달러에서 최대 수백억 달러 수준에 이를 수 있다는 전망도 제기됐지만, 정확한 금액과 조건은 공식적으로 확정되지 않았다.
이번 협력 논의는 AI 모델의 급격한 대형화와 직접적인 관련이 있다.
대규모 언어모델과 생성형 AI 시스템이 확장되면서, 이를 학습하고 운영하기 위한 연산 능력 확보가 기업 경쟁력의 핵심 요소로 부상하고 있다.
오픈AI 역시 이러한 흐름 속에서 안정적인 반도체 공급망과 고성능 연산 환경 구축을 최우선 과제로 삼고 있는 것으로 분석된다.
세레브라스는 기존 반도체 기업들과 차별화된 기술 구조를 내세우고 있다.
하나의 웨이퍼 전체를 단일 칩으로 사용하는 설계를 통해 데이터 이동 병목을 줄이고, 대규모 연산 처리 속도를 높이는 것이 특징이다.
이러한 구조는 특히 AI 추론과 대형 모델 실행에서 강점을 보일 수 있는 것으로 평가된다.
현재 AI 반도체 시장은 엔비디아를 중심으로 형성되어 있지만, 다양한 기업들이 새로운 기술을 앞세워 경쟁에 뛰어들고 있다.
오픈AI가 특정 기업과의 협력을 확대할 경우, 시장 내 공급 구조와 기술 경쟁 방향에도 영향을 미칠 가능성이 있다.
일부 보도에서는 이번 계약에 투자 또는 지분 참여 요소가 포함될 가능성도 언급됐지만, 이는 공식적으로 확인된 내용이 아니며 세부 구조 역시 공개되지 않았다.
따라서 계약이 단순 공급 계약인지, 전략적 파트너십으로 확대될지는 향후 발표를 통해 확인해야 한다.
현재까지 확인된 사실은 오픈AI가 대규모 AI 칩 확보를 위해 세레브라스와 협력을 추진 중이며, 이는 AI 인프라 경쟁 심화의 일환이라는 점이다.
계약 규모와 구체적 조건, 실제 실행 여부 등 핵심 정보는 아직 확정되지 않았다.
전문가들은 이번 움직임이 AI 산업에서 ‘연산 능력 확보 경쟁’이 본격화되고 있음을 보여주는 사례로 보고 있다.
계약이 성사될 경우, AI 기술 발전 속도뿐 아니라 관련 반도체 시장 구조에도 적지 않은 변화가 예상된다.
[비즈월드=김현태 기자 / 6vndfb@hanmail.net]
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