예스티가 고압수소어닐링(HPA) 장비를 글로벌 반도체 제조회사에 공급했다.(사진=예스티)
예스티가 독자 개발한 고압수소어닐링(HPA) 장비를 글로벌 반도체 위탁생산(파운드리) 업체에 공급했다고 23일 밝혔다.
예스티가 공급한 장비는 75매 HPA 장비다. HPA 장비는 반도체의 실리콘 산화물(SiO) 표면 결함을 고압수소·중수소로 치환해 특성을 개선할 때 사용한다. 75매는 장비가 한 번의 공정 사이클에서 최대 75장의 웨이퍼를 처리할 수 있다는 의미다.
예스티는 해당 장비를 파운드리 고객사 생산공장(팹) 내 양산 라인에 인도했다. 최근 해당 고객사와 양산 테스트 목적의 공동 개발(JDP) 계약을 체결한 바 있다. 회사 관계자는 "이번 출하는 HPA 시장에서 예스티의 장비 경쟁력을 입증한 것"이라며 "이날 첫 장비 공급과 기존 수주 성과로 올해부터 HPA 장비 매출이 실적에 본격적으로 반영된다"고 밝혔다.
예스티는 다른 메모리 제조사로부터 125매 대용량 장비도 수주했다. 오는 8월 납품 예정이다. 추가로 이날 75매 장비 공급까지 성사되며 메모리와 파운드리 고객사 모두 확보하게 됐다. 예스티는 그 외 글로벌 고객사들과도 HPA 장비의 공정 적용을 목적으로 한 논의와 시험을 진행하고 있다.
예스티는 올해 장비 수주를 HPSP와 특허분쟁을 마무리한 덕분으로 보고 있다. HPSP는 그간 HPA 장비 시장을 독점한 기업이다. 2023년부터 예스티를 상대로 특허 침해 소송을 제기해 시장 진입을 견제했다. 예스티는 이에 맞서 특허 무효 심판과 비침해 확인 심판으로 법적 대응을 이어 왔다. 예스티는 "HPSP가 제기한 특허침해소송에 사용한 HPA 장비 관련 특허 2건 외, 선제 대응 차원으로 특허심판원에 청구한 특허 4건도 분쟁 가능성을 모두 해소했다"며 "상대측에서 예스티와 기술이 다르다는 것을 인정했다"고 설명했다.
예스티는 지난 2020년부터 자체 정밀 열·압력 제어 기술로 HPA 장비를 개발했다. 최근에는 차세대 장비인 고압산화공정(HPO) 장비 상용화도 속도를 내고 있다. 반도체 절연막 용도인 산화막을 형성하는 장비다. 이미 알파장비로 최적 공정 조건을 확보했다. 지난해 8월 국책과제 주관기관으로 선정돼 양산장비 제작도 완료했다. 예스티는 "글로벌 고객사들과 평가 작업 중이다"라며 "조만간 가시적 성과가 나올 것"이라고 기대했다.
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