엔비디아 젠슨 황, GTC서 "땡큐 삼성" 외친 이유는

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 ‘GTC 2026’ 기조연설에서 삼성을 따로 언급해 감사를 표현했다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 연례 개발자 회의 ‘GTC 2026’ 기조연설에서 삼성을 따로 언급해 감사를 표하면서 양사 간 긴밀한 협력이 부각됐다.

황 CEO는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 소재 SAP센터에서 진행한 기조연설에서 추론 전용 칩을 소개하면서 “삼성이 우리를 위해 ‘그록(Groq)3’ 언어처리장치(LPU) 칩을 제조하고 있다”며 “지금 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있다. 삼성에게 정말 감사드린다”고 말했다.

황 CEO는 해당 칩이 엔비디아의 차세대 AI칩 ‘베라 루빈’ 시스템에 탑재된다고 설명하면서 “올해 하반기, 아마 3분기께 출하가 시작될 것”이라고 말했다.

그록3 LPU는 엔비디아의 ‘루빈’ 그래픽처리장치(GPU)와 역할을 나눠 추론 성능과 효율성을 높이는 칩으로, 황 CEO의 이번 발언을 통해 삼성전자의 파운드리(반도체 수탁생산) 사업부가 생산하고 있다는 사실이 확인됐다.

이에 따라 삼성전자는 엔비디아의 GPU에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 외에 파운드리 부문에서도 엔비디아와의 협력을 대내외에 과시할 수 있게 됐다.

삼성전자, HBM4E 칩 첫 공개… 엔비디아와 ‘메모리 동맹’ 과시

삼성전자도 이날 GTC 행사장에 마련한 전시장을 통해 차세대 HBM인 ‘HBM4E’의 실물 칩과 적층용 칩인 ‘코어 다이’ 웨이퍼를 처음으로 일반에 공개하며 메모리 부문에서 엔비디아와의 협력을 적극적으로 홍보했다. 삼성전자가 HBM4의 양산 출하 직후부터 HBM4E을 공개하고 나선 것은 SK하이닉스나 마이크론 등 다른 경쟁사와의 격차를 부각하기 위한 것으로 풀이된다.

엔비디아와의 협력 관계를 보여주는 전시품도 전면에 배치했다. 엔비디아 루빈에 탑재되는 HBM4를 비롯해 중앙처리장치(CPU) ‘베라’용 소캠(SOCAMM·서버용 저전력 메모리 모듈)2, 기업용 6세대 SSD인 ‘PM1763’ 스토리지 등을 통해 베라 루빈 플랫폼의 모든 메모리를 공급할 수 있다는 점을 부각했다.

한편 송용호 삼성전자 AI센터장은 17일 GTC에서 엔비디아 특별 초청 발표자로 나서, 엔비디아의 AI 인프라 발전을 지원하는 삼성전자 메모리의 ‘토털 솔루션’ 전략을 소개할 예정이다.