삼성전자·네이버와 협력 논의
차세대 AI 칩 공개 전망…엔비디아 GTC 관심 집중
글로벌 인공지능(AI) 반도체 경쟁이 심화되는 가운데 AMD의 리사 수 최고경영자(CEO)가 한국을 찾아 주요 기업들과 협력 확대 방안을 모색한다.
차세대 AI 가속기 시장에서 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 공급과 데이터센터 인프라 협력 논의가 이뤄질 것으로 예상되면서 업계의 관심이 집중되고 있다.
반도체 업계에 따르면 수 CEO는 오는 18일 한국을 방문할 예정이다. 2014년 AMD CEO 취임 이후 첫 방한으로, 삼성전자와 네이버 경영진과의 회동이 추진되는 것으로 알려졌다.
특히 이재용 삼성전자 회장과의 만남 가능성이 주목된다. AI 가속기의 성능을 좌우하는 핵심 메모리인 HBM 공급 확대와 차세대 반도체 협력 방안이 주요 의제로 거론된다.
AMD의 AI 가속기 MI 시리즈에는 이미 삼성전자의 HBM이 탑재되고 있으며, 향후 출시될 차세대 제품에도 6세대 HBM인 HBM4 적용 가능성이 제기되고 있다.
삼성전자는 최근 HBM4를 세계 최초로 양산 출하하며 차세대 AI 메모리 시장 선점에 나선 상태다. 업계에서는 AMD가 차세대 AI 가속기에 HBM4를 채택할 경우 삼성전자가 주요 공급사로 자리 잡을 가능성이 크다는 전망이 나온다.
수 CEO는 네이버 최수연 대표와도 만나 협력 방안을 논의할 것으로 전해졌다.
네이버는 AI 데이터센터 구축과 ‘소버린 AI’ 전략을 추진 중으로, 고성능 AI 반도체 수요가 확대되고 있다. 회동에서는 데이터센터용 반도체 공급과 AI 인프라 협력 등이 논의될 가능성이 있다.
이번 방한은 엔비디아의 연례 개발자 행사 ‘GTC 2026’이 열리는 시기와 맞물린다는 점에서도 주목된다.
글로벌 AI 가속기 시장에서 엔비디아에 이어 2위를 차지하고 있는 AMD가 한국 주요 기업들과 협력 관계를 점검하며 경쟁력 강화에 나서는 행보로 풀이된다.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO) ⓒ뉴시스
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차미경
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