세계 최대 디스플레이 박람회 ‘SID 2026’ 참가
신개념 전극 매칭 전도 필름(PMF) 제품에 참관객 ‘시선집중’
김정희 대표 “글로벌 고객사와 양산 관련 협업 체계 구축”
에이치엔에스하이텍은 이달 5일부터 7일까지 미국 LA컨벤션센터에서 열린 세계 최대 디스플레이 박람회 ‘SID 2026’에서 PMF(Pattern Matcing Film·전극 매칭 전도 필름) 기술과 제품을 선보였다고 26일 밝혔다. [사진=에이치엔에스하이텍]
【뉴스퀘스트=김민수 기자】에이치엔에스하이텍이 미국 현지에서 열린 세계 최대 디스플레이 박람회에서 독자 개발한 ‘반도체 패키징’을 내세워 글로벌 고객사들과 협업 관계를 맺었다.
26일 디스플레이 본딩 소재·전자부품 글로벌 선도기업 에이치엔에스하이텍(대표 김정희)은 이달 5일부터 7일까지 미국 LA컨벤션센터에서 열린 세계 최대 디스플레이 박람회 ‘SID 2026’에서 PMF(Pattern Matcing Film·전극 매칭 전도 필름) 기술과 제품을 선보였다고 밝혔다.
PMF는 동사의 주력제품인 ACF(Anisotropic Conductive Film·이방성전도필름)기술을 기반으로 전극의 모양에 맞게 도전입자를 패터닝 하는 방식으로 IT제품의 정밀도와 안정성을 크게 향상시키는 소재 기술로 평가받고 있다.
에이치엔에스하이텍에 따르면 PMF는 고해상도 디스플레이 제품뿐 아니라 반도체 패키징 에도 적용이 가능한 새로운 차원의 신기술로 기존 반도체 소재 중 ‘칩과 칩’ 또는 ‘기판과 기판’을 전기적으로 연결하는 금속(Bump)을 대체할 수 있다.
또 반도체 패키징에서 미세 솔더 접합을 가능케 하는 솔더 NCF(Non Conductive Film·비전도성필름)과 HDF(Hyper - even Distribution Film·초균일 전도 필름), 반도체 초정밀 기판소재인 Build-UP Film(빌드업 필름) 등의 혁신 제품을 공개해 글로벌 제조사들로부터 높은 평가를 받았다.
이번 LA 전시회에는 A사, B사, C사 등 글로벌 톱티어급 모바일제조사는 물론이고, 삼성디스플레이, LG디스플레이, BOE, TCL, Tianma 등 초대형 제조사를 포함해 전 세계에서 약 200개의 관련 기업이 참가했다.
이번 전시회를 통해 받은 높은 평가는 가시적 실적 성장 신호탄으로 작용할 수 있다는 게 에이치엔에스하이텍 측 설명이다.
김정희 대표는 “글로벌 전자 산업을 리드하는 선도 제품 연구개발에 회사의 모든 역량을 집중하는 동시에 글로벌 고객사들과의 공동 테스트를 통해 양산 관련 협업체계를 구축하고 이를 바탕으로 실적을 가시적으로 끌어 올리는 데 힘을 모으고 있다”고 강조했다.
에이치엔에스하이텍가 독자 개발한 ACF(Anisotropic Conductive Film·이방성 전도필름)는 각종 디스플레이나 휴대폰 카메라 모듈 등 미세한 전자 부품들을 정밀하게 연결해 주는 첨단 핵심 소재로 현재 국내 1위, 글로벌 3위를 달리고 있다.
지난 2021년부터 지난 2025년까지 5년 동안 연구개발(R&D)에 234억원을 투자했으며, 중소기업으로서는 이례적이라는 평가를 받고 있다. 에이치엔에스하이텍은 향후에도 R&D에 지속적인 투자를 이어나갈 방침이다.
지난해 매출 819억원을 올린 에이치엔에스하이텍는 올해 본격적인 외형 확장에 속도를 내고 있다. ACF 등 소재사업 부문과 크리스탈 오실레이터 등 전자사업 부문의 실적이 균형 잡힌 성장 구조를 이뤄낼 것으로 전망된다.
2024년 10월 코스닥 시장에 상장한 에이치엔에스하이텍은 ACF와 크리스탈 오실레이터 분야 모두에서 차별화된 기술 경쟁력을 바탕으로 최근 균형 잡힌 성장세를 이어가고 있다.
김정희 대표는 “‘고객을 섬기는 회사, 사원을 위하는 회사, 행복을 만드는 회사’라는 사훈을 바탕으로 연구 개발에 정진하고 있다”고 언급했다.
이어 “앞으로도 창조와 도전 정신을 바탕으로 더 나은 기술을 개발하고, 열린 경영을 실천하는 세계적인 소재 부품 기업으로 발돋움할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 덧붙였다.
<세상을 보는 바른 눈 '뉴스퀘스트'>
댓글
0