[애널픽] AI 수요에 '전력반도체' 부상…"티씨케이·테스 주목"

기존 실리콘(Si) 반도체의 한계로 탄화규소(SiC),질화갈륨(GaN) 등 차세대 전력반도체가 떠오르고 있다는 분석이 나왔다. 유안타증권은 전력반도체에 대한 정책적 지원 확대를 전망하며 관련 기술을 보유하고 있는 티씨케이, 테스 등 국내 기업을 주목할 것을 권했다.

30일 권명준 유안타증권 애널리스트는 보고서를 통해 전력반도체가 주목받는 이유로 ▲시장 성장 전망 ▲글로벌 파운드리 기업 가격인상 ▲관련 정부정책을 제시했다.

권 애널리스트는 "전력반도체는 전기전자제품에서 들어오는 전력을 변화 및 변압, 분배 및 제어하는 반도체로 전기가 사용되는 제품에는 항상 들어간다"며 "올해 2월 CBI(Consegic Business Intellignece)에서 전력반도체 시장규모를 2024년 537억9000만달러에서 2033년 905억5000만달러로 연평균 5.3% 성장을 전망하는 등 여러 전망기관에서 전력반도체 시장이 성장할 것으로 전망하고 있다"고 밝혔다.

그는 이어 "인공지능(AI) 수요 폭증과 성숙공정의 공급 긴축, 원자재 비용상승으로 인해 UMC, VIS, PSMC 등의 글로벌 파운드리 기업들은 전력관리칩(PMIC) 가격을 4월부터 10% 내외로 인상할 계획"이라고 덧붙였다.

특히 기존 Si 반도체의 한계로 SiC, GaN 등 화합물 반도체가 주목받을 것으로 봤다. 권 애널리스트는 "현재 Si 소재 전력반도체가 주로 사용되고 있지만, 고전압 환경에서 전력효율이 낮아지며, 고온(150℃) 이상에서는 반도체 성질이 약화되는 단점이 있다"며 "SiC, GaN는 고온에서 안정적이고 높은 전압에서도 성능을 유지할 수 있고, 스위칭 속도 및 전력 손실에 있어서도 Si 대비 우수하다"고 강조했다.

정부 정책 역시 이를 뒷받침하고 있다고 했다. 권 애널리스트는 "구윤철 부총리가 지난 1월 발표한 2026 경제성장전략 후속조치 추진계획에 2~3월 중 차세대 전력반도체 기술로드맵이 포함돼있다"며 "2026년 초혁신경제 15대 선도프로젝트 주요과제 중 재경부에선 국가전력기술(차세대 전력반도체, 한국형 LNG화물창 기술) 추가·확대를, 산업부는 차세대 전력반도체 기술 로드맵 수립을 제시했다"고 설명했다.

유안타증권은 전력반도체가 국내에선 아직 개화 산업이라는 점을 들어 장비 개발을 준비하고 있거나, 관련 기술들을 보유하고 있는 기업들에 주목할 것을 권했다. 이 중 티씨케이와 테스를 주요 종목으로 꼽았다.

권 애널리스트는 "티씨케이는 반도체 식각 공정에서 Si 웨이퍼가 장비안에서 움직이지 않도록 고정하는 소모성 부품인 SiC Ring을 제조하는 기업"이라며 "SiC, GaN 전력반도체도 Si 웨이퍼 대비 고강도의 Ring이 필요할 것으로 예상되는 만큼 SiC Ring의 활용도가 높을 것"이라고 분석했다. 티씨케이는 유안타증권 반도체 커버 기업으로 목표가는 30만원이다.

테스에 대해선 "웨이퍼 위에 박막을 성장시키는 증착(에피택셜) 공정에 적용되는 금속유기화학증기 증착(MOVCD) 장비 개발을 진행 중"이라며 "올해 2월 세미콘코리아 전시회에서 질화알루미늄(AlN) 성장 기술을 바탕으로 GaN 전력반도체용 MOCVD를 출시했고, 지난해 SiC 전력반도체용 화학기상 증착(CVD) 장비도 출시한바 있다"고 했다. 테스에 대해 목표가는 제시하지 않았다.