아이씨티케이(ICTK)는 2022년부터 글로벌 고객사와 함께 진행해 온 보안칩 프로젝트가 약 4년에 걸친 설계, 검증 및 공급 체계 구축을 마치고 실제 양산 물량 공급을 시작했다고 18일 밝혔다. 다만 보안 제품의 특성과 비밀유지계약에 따라 구체적인 고객사명과 공급 규모 등은 공개되지 않았다.
이번에 공급되는 보안칩에는 아이씨티케이의 독자적인 물리적복제불가 기술인 VIA PUF가 적용됐다. 반도체 제조 공정에서 생기는 미세한 물리적 편차를 이용해 복제 불가능한 고유 보안 키를 생성하는 기술이다. 칩 내부에 별도로 보안 키를 저장하지 않고도 디바이스 자체를 신뢰의 기점으로 삼을 수 있어 기기 인증, 위변조 방지, 시큐어 부트 등 하드웨어 중심의 보안 기능에 필수적이다.
보안 반도체 시장은 초기 공급망에 진입하기 위해 긴 기간 안정성과 신뢰성 검증을 거쳐야 한다. 아이씨티케이는 이번 공급을 발판 삼아 북미, 유럽, 아시아 등 해외 시장에서 인지도를 높이고 신규 고객을 확보할 수 있는 검증 자료를 갖추게 됐다. 보안 솔루션 특성상 한 번 채택된 기술이 후속 제품군으로 이어지는 경우가 많은 만큼, 동일 계열 제품으로의 공급 확대와 수평적 시장 확장을 함께 추진할 계획이다.
최근 인공지능 기술의 확산과 함께 칩 레벨에서 기기 자체의 신뢰를 확보하려는 하드웨어 보안 수요는 지속적으로 늘고 있다. 특히 자율형 AI 공격 기술이 정교해지면서 기존 소프트웨어 방식의 보안 대책만으로는 한계가 있다는 인식이 커진 점도 시장 확대를 뒷받침한다.
ICTK 관계자는 "이번 양산 공급이 회사의 기술력과 공급망 안정성을 동시에 입증한 결과"라며 "올해 상반기 글로벌 고객사 공급 확대에 집중하고, 하반기에는 차세대 MTB 제품을 출시해 또 다른 글로벌 프로젝트를 추진하며 해외 보안 시장 공략을 강화할 방침"이라고 말했다.
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