시스템반도체 관련주들이 전 거래일 대비 8.04% 상승으로 장을 마감했다. 사진= photoAC
현대경제신문 홍미경 기자 | 시스템반도체 관련주들이 전 거래일 대비 8.04% 상승으로 장을 마감했다.
8일 한국거래소에 따르면 앤씨앤, 파두, 오디텍, 넥스트칩, SK하이닉스, 한미반도체, SFA반도체, 고영, 테크윙, 하나마이크론, 삼성전자, 리노공업, 윈팩은 상승했다.
앤씨앤과 파두는 전 거래일 대비 각각 345원, 1만원 오른 1498원과 5만7000원에 거래를 마쳤다. 앤씨앤과 파두의 주가 상승률은 각각 29.92%, 21.28% 다.
오디텍과 넥스트칩은 전 거래일 대비 각각 695원, 465원 오른 4370원과 4040원에 장을 마감했다. 오디텍과 넥스트칩의 주가 상승률은 각각 18.91%, 13.01% 다.
SK하이닉스와 한미반도체와 SFA반도체는 전 거래일 대비 각각각 11만7000원, 2만7000원, 600원 오른 103만3000원과 28만500원 그리고 6890원에 거래됐다. SK하이닉스와 한미반도체와 SFA반도체의 주가 상승률은 각각각 12.77%, 10.65%, 9.54% 다.
고영과 테크윙과 하나마이크론은 전 거래일 대비 각각각 2200원, 3700원, 2250원 오른 2만8350원과 5만800원 그리고 3만1100원에 거래를 마쳤다. 고영과 테크윙과 하나마이크론의 주가 상승률은 각각각 8.41%, 7.86%, 7.80% 다.
삼성전자와 리노공업과 윈팩은 전 거래일 대비 각각각 1만4000원, 7100원, 5원 오른 21만500원과 11만6800원 그리고 408원에 장을 마감했다. 삼성전자와 리노공업과 윈팩의 주가 상승률은 각각각 7.12%, 6.47%, 1.24% 다.
이외에 엠디바이스, 큐알티, 에스앤에스텍, 사피엔반도체, 이미지스, 에이디테크놀로지, 에이엘티, 세미파이브, 싸이닉솔루션, 피에스케이, 코아시아, LB세미콘, 미래반도체, DB하이텍, 켐트로스, 지니틱스, 가온칩스, 텔레칩스, 매커스, 퀄리타스반도체, 어보브반도체, 아진엑스텍, 자람테크놀로지, 디아이, 아이씨티케이, 칩스앤미디어, 시그네틱스, 아이언디바이스, 시지트로닉스, 동운아나텍, 네패스아크, 아이앤씨, 에이직랜드, 오픈엣지테크놀로지, LX세미콘, 네패스, 라닉스, 아이텍, 케이알엠, 알파칩스, 아나패스 등은 상승했지만 두산테스나는 하락했다.
국내 시스템반도체 시장이 메모리 반도체의 세계 1위 위상에 비해 팹리스·파운드리 부문에서 경쟁력 약화로 고전 중이다. 글로벌 팹리스 시장에서 한국 기업 점유율은 0.8%, 파운드리 9.8%에 머물며 대만 TSMC와 격차를 보인다.
지난해 4분기 기준 삼성전자는 D램 점유율 32.1%, SK하이닉스와 합산 68%를 기록했으나, 시스템반도체 수출액은 433억2,600만달러로 메모리(513억8,100만달러)에 뒤졌다. 글로벌 시스템반도체 시장 규모는 메모리 3배 수준이며, 2025년 370조원 이상으로 성장 전망이다.
LX세미콘은 DDI 디스플레이 구동칩 세계 3위로 가전·차량용 반도체 영역 확대 중이며, 실리콘웍스는 팹리스 1위로 자동차·가전 사업 다각화에 나선다. 삼성전자는 '반도체 비전 2030'으로 2030년 시스템반도체 1위 목표, 평택 공장 등 클러스터 구축을 추진한다.
정부는 'AI 시대 K반도체 비전과 육성 전략'으로 팹리스 기업 수를 10배 확대하고 수요·파운드리 연계 생태계를 조성한다. 자동차·AI·스마트홈 분야에서 고신뢰·저전력 기술 개발이 가속화되며 2025년 이후 자동차용 반도체 수요 급증이 예상된다.
앤씨앤은 1997년 설립돼 2007년 코스닥에 상장했다. 2019년 반도체 사업 분할로 넥스트칩을 설립하고, 블랙박스 자회사와 합병해 현재 사명을 사용 중이다. 주력 사업은 블랙박스와 영상보안용 영상처리칩 제조·판매이며, 차선이탈경보·전방추돌경보 등 ADAS 기능 제품을 보유하고 있다. 북미 시장 진출을 위해 4K AI 블랙박스 신제품 출시도 준비 중이다.
2015년에 설립된 파두는 차세대 SSD 컨트롤러 전문 팹리스 기업이다. 데이터센터, 기업용 스토리지, 클라우드 서버 등 고성능 저장장치에 적용되는 컨트롤러 IC를 독자 기술로 설계하고 있다. 특히 초고속 인터페이스(PCIe 5.0·6.0), 저지연·고효율 아키텍처, 전력 최적화 설계에 강점을 보유하고 있으며, 글로벌 메모리 반도체 제조사와 협업을 통해 시장을 확장해왔다.
파두는 기존 HDD를 대체하는 초고속 SSD 전환 트렌드 속에서 데이터센터·AI·클라우드 업체들의 고성능 스토리지 수요에 맞춘 솔루션을 제공하며 성장세를 이어가고 있다. 현재는 PCIe Gen5 SSD 컨트롤러 양산에 이어 차세대 Gen6 기술까지 확보해 글로벌 고객사 다변화를 추진 중이다.
SFA반도체는 1998년 설립, 2001년 코스닥 상장한 반도체 후공정 전문기업으로, 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력 생산하고 있다. 글로벌 반도체 업체에 최첨단 패키징 솔루션 제공하며 필리핀 법인 SSP 공장 준공을 통해 원가경쟁력을 확보하고 생산 CAPA를 확대하고 있다. R&D역량과 해외마케팅 강화로 거래선 다변화를 추진하며, S-LSI 분야 진입으로 사업 포트폴리오 확장을 통해 안정적 성장과 수익성을 추구하고 있다.
하나마이크론은 지난해 연결기준 잠정 매출액 1조5344억원, 영업이익 1277억원을 기록했다고 지난 3월 13일 밝혔다. 전년 대비 각각 22.7%, 19.6% 증가한 수치로, 연결기준 첫 1조5000억원 매출액 달성과 함께 영업이익도 역대 최대치를 경신했다. 회사는 향후 인공지능(AI)·자동차용 시스템 반도체 사업 강화, 2.5D 첨단 패키징 기술 개발, 플립 칩(Flip Chip) 사업 확장, 고부가가치 중심의 풀 턴키(Full Turnkey) 확대 등을 통해 지속적인 성장에 박차를 가할 방침이다.
하나마이크론은 반도체 후공정 분야를 대표하는 전문 기업으로, 반도체 패키징과 테스트를 수행하며 다양한 솔루션을 제공하고 있다. 주요 고객사로는 삼성전자, SK하이닉스, 퀄컴 등이 있으며, 메모리 반도체 뿐만 아니라 시스템 반도체까지 폭넓은 패키징 서비스를 지원하고 있다. 하나마이크론은 2001년 설립돼 2005년 코스닥에 상장한 반도체 후공정 전문기업으로, 주요 종속회사로 하나머티리얼즈 등을 보유하고 있다.
국내 반도체 후공정 전문기업 윈팩이 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test, 반도체 외주 패키징 및 테스트) 분야에서 안정적인 입지와 기술력을 강화하며 주목받고 있다. 윈팩은 반도체 후공정 패키징 및 테스트 서비스를 핵심 사업으로 전개하며, 글로벌 메모리 강자 SK하이닉스의 주요 협력사로 자리 잡은 기업이다.
윈팩은 2002년 설립 이후 반도체 후공정에서 서브스트레이트 제작 → 웨이퍼 다이 전기적 연결 → 패키징 및 검사까지 이어지는 토털 서비스를 제공하고 있다. 절연기판(서브스트레이트) 표면에 정밀한 도체 패턴을 형성하고, 이를 기반으로 웨이퍼 다이와 연결해 다양한 메모리 및 시스템 반도체 제품으로 완성하는 과정은 고도의 기술력을 요구한다. 윈팩은 이 분야에서 차별화된 경쟁력을 확보해 OSAT 시장에서 영향력을 넓히고 있다.
회사의 기술적 기반은 차별화된 패키징 솔루션에 있다. 2021년에는 F78 DDR4 플립칩 패키지를 개발하면서 업계 선진 기술로 평가받는 MUF(Molded Underfill) 공법을 적용했다. MUF는 칩 적층 과정에서 발생할 수 있는 발열과 신뢰성 문제를 해결하는 방식으로, 고성능 DRAM·DDR 계열 패키징의 안정성을 높이는 데 필수적이다. 이를 통해 윈팩은 고부가가치 메모리 반도체 제품 대응 역량을 확보, 글로벌 후공정 기술 트렌드에 발맞추며 사업 범위를 확장했다.
윈팩의 주요 고객사 중 하나는 SK하이닉스로, 회사 매출 구조에서도 큰 비중을 차지한다. OSAT 분야에서 하이닉스와의 협력은 장기적인 거래 안정성과 함께, 최첨단 공정에 대한 대응 능력을 끌어올리는 기회를 제공한다. 더불어 윈팩은 자동차 전장용 반도체, AI·클라우드 서버용 고대역폭 메모리 등 다변화된 반도체 수요에도 대응해 성장 동력을 확보하고 있다. 반도체 산업에서 후공정은 점차 전략적 중요성이 확대되고 있다. 특히 HBM(고대역폭 메모리), DDR5, 첨단 패키징 기술 도입이 본격화되면서 OSAT 업체들의 역할은 과거 단순 외주에서 첨단 기술 파트너로 진화하고 있는 추세다.
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