1분기 ASML 노광장비 시스템 매출 한국 비중 22%→45%
삼성전자와 SK하이닉스가 고대역폭 메모리(HBM)를 앞세워 글로벌 반도체 시장을 주도하고 있는 가운데 한국이 세계 1위 반도체 장비기업인 네덜란드 ASML의 최대 고객으로 부상했다.
ASML은 실리콘 웨이퍼에 반도체 회로를 인쇄하는 노광장비를 사실상 독점 생산하는 기업으로 반도체 업계에서 '슈퍼 을(乙)'로 불린다.
▲ASML 공장 근로자들이 극자외선(EUV) 노광장비 생산 작업을 진행하고 있다. /연합
15일(현지시간) 블룸버그 통신 보도에 따르면, ASML은 이날 1분기 실적 발표에서 전체 노광장비 시스템 매출에서 한국이 차지하는 비중이 직전 분기 22%에서 45%로 높아졌다고 밝혔다.
ASML의 1분기 한국 시장 매출액도 28억4000만유로(약 4조9500억원)를 기록, 전 분기(16억7000만유로) 대비 70% 가량 급증했다. ASML은 고객사의 이름을 언급하지 않았지만 이 같은 매출 급증은 삼성전자와 SK하이닉스의 주문 증가에 따른 것으로 보인다.
앞서 지난달 24일 SK하이닉스는 약 69억유로(약 11조9000억원) 규모에 달하는 ASML의 극자외선(EUV) 노광 장비 구매 계획을 공시한 바 있다.
관련 업계에서는 ASML이 SK하이닉스 측에 해당 발주 물량의 일부를 이미 공급했을 것이라는 추정도 나온다.
이날 실적 발표를 통해 ASML이 공개한 내용에 따르면, 한국에 이어 대만 고객사들이 1분기 ASML 시스템 매출의 23%를 차지한 것으로 나타났다.
중국의 경우 작년 4분기까지만 해도 ASML 시스템 매출 비중이 3분의 1 이상이었지만 미국의 수출 제한 영향으로 이번 분기에는 비중이 19%로 급감했다고 블룸버그는 설명했다.
이처럼 한국의 반도체 기업들이 ASML의 최대 고객으로 자리잡은 가운데 최신 HBM 개발 경쟁도 가열되고 있다.
16일 관련 업계에 따르면, 7세대 HBM인 'HBM4E' 개발에 속도를 내고 있는 삼성전자는 내달 중 첫 번째 HBM4E 샘플 개발을 끝낼 것으로 전해졌다.
삼성전자는 성능을 대폭 개선한 HBM4E의 두뇌를 담당하는 로직 다이 샘플을 5월 중순까지 파운드리 사업부에서 생산해 메모리 사업부에 전달하고, 이를 HBM4E용 D램과 함께 패키징해 샘플을 제조할 방침이다.
▲2026.3.16(현지시간) 엔비디아 GTC 2026에서 공개된 삼성전자 HBM4E 제품. /삼성전자
삼성전자는 내부 성능 평가를 거쳐 목표 수준에 도달한 샘플을 엔비디아에 납품할 것으로 전해졌다.
SK하이닉스 역시 HBM4E 개발에 전사 역량을 집중하고 있는 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 HBM4E에 HBM4용 D램 대비 한 세대 앞선 D램을 적용하고 로직 다이에도 TSMC의 3나노 적용을 최우선으로 고려하고 있는 것으로 전해졌다.
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