재학생 30명 노광·증착·CMP·패키징 등 교육
소부장·파운드리 산업 이해부터 직무분석까지
상명대학교가 반도체 분야 취업을 준비하는 학생들을 대상으로 산업과 주요 직무를 익히는 실무교육을 진행했다.
상명대(총장 김종희) 대학일자리플러스센터는 지난 8일부터 9일까지 이틀간 재학생 30명을 대상으로 ‘2026 반도체 공정실무 특화과정’을 운영했다고 밝혔다. 현직 전문가들이 주요 제조기술과 산업 동향, 직무별 필요 역량 등을 교육했다.
첫날에는 노광과 증착, 화학적 기계적 연마(CMP), 패키징 등 반도체 제조 실무를 다뤘다. 노광은 반도체 원판인 웨이퍼에 회로 패턴을 만드는 과정이며, 증착은 웨이퍼 표면에 필요한 물질의 얇은 막을 형성하는 작업이다. CMP는 웨이퍼 표면을 평탄하게 만드는 기술이다.
둘째 날에는 소재·부품·장비(소부장) 기업을 비롯한 반도체 산업구조와 주요 직무를 살펴봤다. 반도체 설계를 받아 생산을 담당하는 파운드리 사업과 공정관리 업무에서 활용되는 통계기법도 교육했다.
정동화 상명대 대학일자리본부장은 “학생들이 이번 과정을 통해 반도체 산업에 대한 이해를 높이고 취업 준비에 도움을 받기를 바란다”며 “산업과 채용 동향을 분석해 학생 수요에 맞는 진로·취업 지원 프로그램을 확대하겠다”고 말했다.
이번 프로그램은 고용노동부 대학일자리플러스센터 사업의 하나로 진행됐다. 상명대 대학일자리플러스센터는 지난 1월 ‘2025년 대학일자리플러스센터 운영 성과 평가’에서 4년 연속 ‘우수’ 평가를 받았다.
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