사진=삼성전자
[비즈월드] 삼성전자가 인공지능 반도체 경쟁력 강화를 위해 AMD와 협력 범위를 넓혔다.
삼성전자는 18일 경기 평택사업장에서 AMD와 차세대 AI 메모리 및 컴퓨팅 기술 협력을 위한 업무협약을 체결했다고 밝혔다.
협약식에는 삼성전자 DS부문장인 전영현과 AMD 최고경영자 리사 수 등 양사 주요 인사들이 참석했다.
양사는 AI 반도체 시장 확대에 대응하기 위해 메모리와 시스템 반도체 전반에서 협력 강화를 추진하기로 했다.
이번 협약의 핵심은 삼성전자가 AMD의 차세대 인공지능 가속기에 탑재될 고대역폭 메모리 4세대(HBM4)의 우선 공급업체로 선정됐다는 점이다.
이에 따라 AMD가 개발 중인 차세대 AI 그래픽처리장치(GPU) ‘인스팅트 MI455X’에는 삼성전자의 HBM4가 적용될 예정이다.
HBM은 대량의 데이터를 빠르게 처리할 수 있는 메모리로, AI 학습과 추론 성능을 좌우하는 핵심 부품이다.
특히 4세대 제품은 이전 세대 대비 처리 속도와 전력 효율이 개선된 것으로 평가된다. AI 모델이 대형화되면서 고성능 메모리 수요가 증가하고 있어 이번 협력의 중요성이 커지고 있다.
전영현 부회장은 “양사는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공동 목표를 공유하고 있다”며 “차세대 메모리와 새로운 구조, 첨단 반도체 위탁생산과 패키징 기술을 결합해 AMD의 AI 전략을 지원할 수 있다”고 밝혔다.
이번 협력은 단순한 부품 공급을 넘어 설계, 생산, 패키징까지 이어지는 통합 협력 체계를 의미한다.
업계에서는 이러한 협업이 AI 반도체 경쟁에서 성능 최적화와 공급 안정성 확보에 중요한 역할을 할 것으로 보고 있다.
다만 HBM4의 양산 시점이나 구체적인 공급 규모 등은 공개되지 않았다.
이에 따라 실제 시장 영향은 향후 제품 출시 일정과 수요 변화에 따라 달라질 것으로 전망된다.
[비즈월드=김다혜 기자 / ]
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