엔비디아·테슬라·AMD 등
글로벌 빅테크 잇단 러브 콜
지난 16일(현지시간)부터 미국 캘리포니아주 새너제이 컨벤션센터에서 진행된 엔비디아의 연례 개발자회의 'GTC 2026'에 마련된 삼성전자 전시장에서 한 관객이 삼성전자 파운드리 사업부가 생산하는 추론 전용 칩 '그록'(Groq) 웨이퍼를 촬영하고 있다. 연합뉴스
삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업이 글로벌 빅테크들로부터 잇따라 러브콜을 받으며 조 단위 적자 탈출의 청신호가 켜졌다.
19일 업계에 따르면 삼성전자는 이날까지 1박 2일 일정으로 방한한 AMD의 리사 수 최고경영자(CEO)와 만나 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 공급을 확정 짓는 동시에 파운드리까지 협력 범위를 넓히기로 했다. 현재 AMD 칩 대부분은 TSMC에서 생산하고 있는데 일부를 삼성 파운드리에서 생산할 가능성이 커진 것이다.
삼성 파운드리는 지난해 하반기부터 빅테크들과 연이어 계약을 체결하며 부진을 털어내고 있다. 엔비디아는 최근 미국에서 열린 GTC 2026에서 차세대 AI 추론용 칩인 ‘그록3 LPU’를 삼성전자 4나노 공정에서 위탁 생산한다고 발표했다. 또 지난해 7월에는 테슬라와 약 165억 달러 규모의 차세대 AI6 칩 생산 계약을 체결했고, 퀄컴과는 2나노 공정 위탁생산 논의를 진행 중이다.
그동안 삼성전자는 파운드리·시스템LSI 부문에서 적자를 지속해 왔다. 증권가는 해당 부문의 영업손실을 2023년 2조 5000억 원, 2024년 5조 3000억 원, 지난해 6조 원 내외로 추정한다. 삼성 파운드리의 시장 점유율은 2024년 2분기 10%에서 2025년 4분기 7%까지 내려온 상태다. 다만 고객 포트폴리오가 다변화면서 독주 체제인 TSMC를 견제할 수 있는 기반이 마련되고 있다는 평가를 받는다.
삼성전자 한진만 파운드리사업부장 사장은 18일 정기 주주총회에서 “1~2년 뒤 좋은 결과를 말씀드릴 수 있을 것”이라고 밝혔다. 증권업계 역시 공장 가동률 회복과 TSMC 공급 부족에 따른 주문 분산 효과로 이르면 내년부터 삼성전자의 파운드리 사업이 흑자로 전환할 것으로 본다.
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