1공장 시험 가동, 임시 사용승인 … AI5 칩 내년 양산
2공장 인허가 지원 계약… 확장 프로젝트 첫 발
"TSMC, 생산능력 한계 직면" 반사 이익
수주 확대 → 후속투자 기대감 → 파운드리 입지 공고히
텍사스주에 위치한 삼성전자 테일러 1공장 전경(사진=삼성전자)
[디지털포스트(PC사랑)=이백현 기자] 인공지능(AI) 반도체 수요가 급증하면서 세계 최대 파운드리 기업 TSMC의 생산능력이 빠듯해지고 있다. 업계에서는 첨단 미세공정을 중심으로 반도체 공급망 병목 우려가 커지고 있으며, 이에 삼성전자 파운드리의 반사이익 가능성에도 관심이 쏠린다.
지난 24일(현지시간) 로이터에 따르면 브로드컴 물리계층 제품 부문 마케팅 책임자인 나타라잔 라마찬드란은 인터뷰에서 “TSMC가 생산능력 한계에 부딪히고 있는 것으로 보고 있다”며 “몇 년 전까지만 해도 TSMC의 생산능력은 사실상 무한하다고 표현했을 것”이라고 말했다. AI 칩 수요 급증으로 TSMC의 증설이 이어지고 있지만, 2026년 공급망에서는 여전히 병목이 나타나고 있다는 취지다.
브로드컴은 TSMC가 2027년까지 생산능력을 계속 확대하겠지만, 2026년 공급망에서는 이미 병목이 나타나고 있다고 설명했다. 공급 제약은 반도체에 그치지 않고 레이저와 인쇄회로기판(PCB) 등 인접 부품 분야로도 확산하고 있으며, 이에 따라 주요 고객사들은 3~4년 단위 장기 계약으로 물량 확보에 나서는 분위기다.
시장 시선은 자연스럽게 삼성전자 미국 텍사스 테일러 공장으로 향하고 있다. TSMC에 집중된 첨단 공정 수요를 분산할 대체 생산기지 필요성이 커질 경우 삼성전자 파운드리가 수혜를 볼 수 있다는 기대가 나오기 때문이다.
우선 테일러 1공장은 가동 준비가 가시화하는 모습이다. 트렌드포스에 따르면 삼성전자는 지난 1월 테일러시로부터 팹1 내 약 8만8000제곱피트 구역에 대한 임시 사용승인서(TCO)를 받고 제한적인 현장 활동을 시작했다. 이달엔 극자외선(EUV) 노광장비 테스트를 포함한 시험 가동도 진행될 예정인 것으로 전해졌다. 업계에서는 올해 말까지 준비를 마친 뒤 본격적인 양산이 2027년 초 이뤄질 가능성이 거론된다.
테슬라 물량도 테일러 공장 가동 기대를 키우는 요인이다. 삼성전자가 지난해 7월 테슬라 AI6 칩 생산 계약을 수주한 데 이어, 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 지난해 10월 실적 발표 콘퍼런스콜에서 삼성전자가 AI5 칩 일부도 생산할 것이라고 언급했다. 머스크는 앞서 AI5 칩 양산 시점을 2027년 중반께로 예상한 바 있다.
가동 준비가 한창인 1공장 외에도 테일러 2공장과 관련한 움직임도 확인된다. 복수 외신에 따르면 테일러 시의회는 2월 말 HDR 엔지니어링과 삼성 반도체 시설 관련 검사 및 인허가 승인 절차 지원 계약을 승인했다. 이는 테일러시가 연면적 270만제곱피트 규모로 계획된 테일러 2공장 프로젝트에 대비하고 있음을 보여주는 신호로 해석된다.
다만 2공장을 곧바로 확정 투자 단계로 보기는 어렵다. 삼성 오스틴 반도체(SAS, 삼성전자 현지 법인)의 미셸 글레이즈 커뮤니케이션 담당 수석 디렉터는 현지 매체 테일러프레스를 통해 “현재 테일러에 두 번째 팹을 건설할 구체적인 일정은 없지만, 시의회가 이에 대비해 선제적으로 준비 조치를 취한 것”이라고 밝혔다. 시장 상황과 고객 수요에 따라 일정과 투자 속도를 조정할 수 있다는 의미로 풀이된다.
현재까지 확인된 흐름은 AI 수요 확대로 TSMC의 첨단 생산능력 부담이 커졌고, 삼성전자는 테일러 1공장 양산 준비에 착수했으며, 테일러 2공장도 현지 인허가 지원 절차가 본격화하고 있다는 점이다. 다만 이러한 흐름이 삼성전자 파운드리의 실질적인 수주 확대와 후속 투자로 이어질지는 향후 고객 확보와 가동 일정에 따라 구체화할 것으로 보인다.
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