사회

삼성전자, 엔비디아에 이어 AMD AI칩에 HBM4 공급

해당 제품은 AMD의 차세대 AI 가속기 칩에 탑재될 예정이다. 삼성전자가 이번에 AMD에 대한 공급을... 삼성전자는 18일 평택사업장에서 AMD와 차세대 AI 메모리·컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 내용을 골자로...

LIVETODAY 입력 2026.03.18 18:04 0

18일 평택사업장서 업무협약 체결…HBM4 우선 공급업체 지정

AMD 칩 위탁생산도 논의…파운드리로 협력 확대 시사

삼성전자가 엔비디아에 이어 20년 단골 AMD에도 6세대 HBM4(고대역폭메모리) 공급한다. 해당 제품은 AMD의 차세대 AI 가속기 칩에 탑재될 예정이다.

삼성전자가 이번에 AMD에 대한 공급을 확정지음에 따라 향후 HBM 시장에서 차지하는 비율이 기존보다 높아질 것이라는 기대가 커지고 있다. 앞서 삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 양산을 시작한 HBM4를 엔비디아에 공급하기 시작했다.

▲AI 칩 들어 보이는 리사 수 AMD CEO. /연합

삼성전자는 18일 평택사업장에서 AMD와 차세대 AI 메모리·컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 내용을 골자로 하는 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 구체적으로 삼성전자는 AMD AI 가속기에 탑재되는 HBM4 우선 공급업체로 지정됐다.

삼성전자 HBM4는 AMD의 차세대 AI칩 '인스팅트(Instinct) MI455X' 그래픽처리장치(GPU)에 탑재될 예정이다. 인스팅트 MI455X는 데이터센터용 인공지능 연산 가속기다.

삼성전자는 HBM4에 10나노 6세대(1c) D램과 4나노 공정 기반의 베이스다이 기술을 업계 최초로 적용했다. 해당 메모리는 최대 13Gbps의 데이터 처리 속도와 최대 3.3TB/s 대역폭 등의 성능을 제공한다.

양사는 고성능 DDR5 메모리 설루션에서도 기술을 협력, AI 데이터센터 랙 단위 플랫폼 '헬리오스'(Helios)와 차세대 데이터센터 서버용 그래픽처리장치(GPU)의 성능을 극대화한다는 계획이다.

또 메모리를 넘어 AMD의 차세대 제품을 위탁 생산하는 파운드리 협력에 대해서도 논의했다. 삼성전자는 메모리·파운드리·패키징을 아우르는 턴키 설루션을 강조하며 글로벌 빅테크 기업과의 협력을 확대하고 있다.

삼성전자와 AMD는 지난 2007년 삼성 GDDR 메모리가 AMD 그래픽 카드에 탑재되면서 협력을 시작했다. 이후 그래픽 메모리·모바일 프로세서·데이터센터 메모리 등으로 파트너십을 확대했다.

특히 삼성전자는 HBM 분야에서 AMD의 핵심 공급업체다. 삼성전자는 지난해 HBM3E 12단 제품을 AMD의 최신 AI 가속기 MI350X 및 MI355X에 탑재했다.

한편, 이날 협약식에는 전영현 삼성전자 DS부문장과 리사 수 AMD CEO를 비롯한 양사 경영진들이 참석했다.

전영현 DS부문장은 "삼성전자는 HBM4, 차세대 메모리 아키텍처, 최첨단 파운드리·패키징 기술까지 AMD의 AI 로드맵에 필요한 턴키 역량을 보유하고 있다"며 "이번 협약으로 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 공유하는 삼성과 AMD의 협력 범위가 확대될 것"이라고 말했다.

한편, 삼성전자는 지난 16일(현지시간) 미국 새너제이에서 7세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E를 전격 공개하며 엔비디아와의 동맹도 한층 강화했다.