방한 AMD CEO 만나 HBM4에 파운드리까지 협력 확대 논의
美선 엔비디아와 그록3 제작 등 동맹 강화…톱 팹리스들 안달
젠슨 황 엔비디아 CEO와 리사 수 AMD CEO /사진 연합뉴스
글로벌 팹리스 넘버 1 기업인 엔비디아와 그 뒤를 쫓는 AMD가 경쟁적으로 삼성전자와 협력 관계를 요구하며 안달하는 분위기다.
18일 업계에 따르면 이날 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 1박2일 일정으로 방한해 오후 삼성전자 평택캠퍼스를 찾아 전영현 대표이사 겸 DS부문장(부회장), 한진만 파운드리 사업부장(사장)을 포함한 주요 반도체 경영진들과 생산라인 등을 둘러볼 예정이다.
수 CEO는 이번 방한에서 삼성전자와 메모리를 넘어 파운드리 협력 확대까지 논의할 계획이다. 이미 지난해부터 AMD의 최신 AI 가속기에 사용하고 있는 HBM3E에 이어 HBM4 등 장기적으로 삼성전자의 HBM을 공급받기 위한 협약을 맺을 가능성이 높다.
특히 삼성전자는 최근 파운드리 경쟁력을 강화하면서 엔비디아와 협력 관계를 강화하고 있다. 이 가운데 AMD도 삼성전자의 최선단 공정을 활용해 자사의 차세대 AI 칩을 생산할 것이라는 예상이 나온다.
삼성전자는 지난해 테슬라, 퀄컴 등 굵직한 글로벌 빅테크로부터 파운드리 수주를 확보했다. 삼성전자 파운드리가 AMD까지 고객사로 확보할 경우 흑자 전환에 청신호가 켜질 것이라는 관측이 나온다.
수 CEO는 평택사업장에서 주요 사업 논의를 마친 후 이재용 삼성전자 회장과 만찬 회동을 가질 전망이다. 만찬 장소로는 서울 용산구 한남동에 위치한 승지원이 꼽힌다. 이어 이튿날인 19일에는 노태문 대표이사 겸 DX부문장과 환담을 가질 것으로 전해졌다.
◇ 엔비디아와 AI 토탈 솔루션 작업 동맹강화
엔비디아와의 협력 관계도 계속 확대되는 분위기다. 송용호 삼성전자 AI센터장은 17일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 컨벤션센터에서 열린 엔비디아의 연례 개발자회의 'GTC 2026' 현장에서 엔비디아와 인공지능(AI) 에이전트와 디지털쌍둥이(디지털트윈) 등 혁신으로 확장하고 있다고 밝혔다.
송 센터장은 삼성전자의 반도체 전략에 대해 개별 단계가 아닌 설계부터 제조에 이르는 전 과정에서 에이전틱 AI를 활용해 최적화하고 있다고 설명했다. 설계 분야에서 삼성전자 에이전트를 파트너사의 도구와 유기적으로 연결해 개발 기간을 단축하고 설계 효율과 품질을 높이는 변화를 이끌고 있다. 또 제조 분야에서는 에이전틱 AI를 통해 분석 역량을 강화해 복잡한 공정 환경 속에서도 고품질 관리 체계를 유지한다.
삼성전자는 AI 기반 반도체 엔지니어링 혁신이 전반적인 기술 역량을 끌어올려 '원스톱 토털 설루션'을 가속화하고 엔비디아와의 AI 동맹도 강화할 것으로 기대하고 있다.
송 센터장은 “엔비디아와 삼성전자의 협력이 단순한 제품 공급을 넘어 에이전틱 AI와 디지털쌍둥이를 중심으로 반도체 엔지니어링 혁신으로 확장하고 있다”면서 “삼성전자는 이를 바탕으로 '베라 루빈' '베라 루빈 울트라' '파인만' 등 고객사 차세대 AI 시스템 구현을 지속 지원할 것”이라고 했다.
전날 젠슨 황 엔비디아 CEO는 엔비디아의 추론 전용 칩 ‘그록(Groq)3’를 제작하고 있는 삼성전자에 대해 이례적으로 “삼성에 감사하다”고 인사했다. 삼성전자를 그록3를 평택 캠퍼스에서 생산중이다.
삼성전자는 그록3를 올해 3분기 말에서 4분기 초에 양산을 시작하는 것을 목표로 하고 있으며, 이미 예상보다 많은 주문이 들어왔다고 밝혔다.
그록3 칩은 칩 하나의 면적이 700㎟가 넘는 대형 다이로, 웨이퍼 한 장에서 64개만 생산할 수 있다. 일반적으로 웨이퍼 한 장당 칩을 400∼600개 생산할 수 있는 것과 견주면 차이가 크다. 칩 내부는 70∼80% S램으로 채워져 있어 외부 HBM에 의존하지 않고 칩 자체에서 빠르게 추론을 할 수 있는 구조다.
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김민준 기자
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