삼성전자-AMD, 차세대 AI 메모리·컴퓨팅 협력 확대 MOU 체결
삼성전자는 18일 AMD와 '차세대 인공지능(AI) 메모리 및 컴퓨팅 기술 분야 협력 확대를 위한 MOU'를 체결했다/사진=삼성전자 제공
삼성전자가 엔비디아에 이어 AMD도 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 고객사로 확보했다. 파운드리(위탁생산) 협력도 추진한다.
삼성전자는 AMD와 '차세대 인공지능(AI) 메모리 및 컴퓨팅 기술 분야 협력 확대를 위한 업무협약(MOU)'을 체결했다고 18일 밝혔다.
전영현 삼성전자 대표는 "삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 공유하고 있으며 이번 MOU로 양사 협력 범위가 확대될 것"이라며 "▲업계를 선도하는 HBM4 ▲차세대 메모리 아키텍처(설계) ▲최첨단 파운드리/패키징 기술까지 삼성은 AMD의 AI 로드맵을 지원할 수 있는 독보적인 턴키 역량을 보유하고 있다"고 강조했다.
리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 "차세대 AI 인프라 구현을 위해서는 업계 전반의 긴밀한 협력이 필수적"이라며 "삼성의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD의 ▲인스팅트 그래픽처리장치(GPU) ▲에픽 중앙처리장치(CPU) ▲랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 매우 기쁘다"라고 말했다.
삼성전자는 AMD AI 반도체에 HBM4를 공급한다. AMD는 차세대 AI 반도체 '인스팅트 MI455X' GPU에 삼성전자 HBM4를 탑재한다. AMD는 '인스팅트 MI350X'와 '인스팅트 MI355'에는 삼성전자 5세대 HBM(HBM3E)를 활용했다.
양사는 지난 20년 동안 다양한 분야에서 손을 잡았다. 삼성전자는 애플리케이션프로세서(AP) '엑시노스 시리즈' GPU에도 AMD 기술을 이용한 바 있다.
삼성전자와 AMD는 데이터센터(DC) 경쟁력을 높이기 위한 더블데이터레이트(DDR)5 D램도 힘을 모으기로 했다. 양사는 AMD 차세대 제품 생산 관련 파운드리 사용 논의도 이어가기로 했다.
리사 수 AMD CEO는 18일 삼성전자와 AI 반도체 협력 MOU를 체결하고 삼성전자 평택 반도체 팹을 둘러봤다/사진=삼성전자 제공
이에 따라 삼성전자 HBM4 점유율 확대가 점쳐진다. 이날 전 대표는 '삼성전자 제57기 정기주주총회'에서 '삼성전자가 돌아왔다(Samsung is back)'라며 반도체 경쟁력 반등을 자신했다.
전 대표는 "삼성전자는 ▲로직(시스템LSI) ▲메모리 ▲파운드리(위탁생산) ▲선단 패키징까지 AI 반도체 원스톱 설루션이 가능한 세계 유일의 반도체 회사"라며 "HBM4를 계기로 HBM 점유율을 본격적으로 늘리겠다"라고 선언했다.
AMD와 협력 확장은 이런 삼성전자의 원스톱 설루션이 빛을 발한 것으로 풀이된다. 삼성전자 파운드리사업부도 선단공정 수율을 개선하는 등 대형 거래선과 계약이 증가하는 추세다. 테슬라에 이어 엔비디아 AI 반도체를 잡았다.
AMD 역시 삼성전자와 결합은 긍정적이다. 세계 1위 메모리 업체 삼성전자와 계약은 메모리 공급 부족을 해결할 수 있는 카드다. 메모리 부족은 HBM뿐 아니라 서버 D램과 솔리드스테이트드라이브(SSD)로 번지고 있다. 파운드리 역시 TSMC 쏠림을 완화하고 원가 경쟁력을 높일 수 있는 방안이다.
윤상호 기자 crow@techm.kr
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