전송속도·대역폭 개선한 차세대 HBM소캠2·PM1763 등 베라루빈 탑재제품 선봬삼성전자 HBM4. 삼성전자삼성전자(005930)가 엔비디아의 최대 연례행사에서 7세대 고대역폭메모리(HBM4E)를 처음 선보였다.삼성전자는 16일(현지시간) 미국 새너제이에서 열린 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2026’에서 HBM4E의 실물 칩과 코어 다이(HBM을 구성하는 D램을 수직으로 쌓은 틀) 웨이퍼를 최초 공개했다고 밝혔다.이 제품의 동작 속도는 16Gps이며 메모리 대역폭은 4.0TB/s 수준으로 삼성전자의 최신작 HBM4의 성능을 뛰어넘는다. HBM4의 동작 속도와 메모리 대역폭은 각각 11.7Gps, 3TB/s 수준이다. 삼성전자는 올 하반기 HBM4E 샘플을 출하할 예정이다. 삼성전자는 “메모리와 자체 파운드리, 로직 설계 역량, 첨단 패키징 기술 등 삼성전자의 모든 역량을 결집하고 최적화 협업을 통해 HBM4E의 성능을 구현했다”고 밝혔다.삼성전자는 엔비디아의 신형 인공지능(AI) 가속기인 ‘베라 루빈’에 공급하는 자사 주요 제품을 함께 전시했다. 구체적으로 △그래픽처리장치(GPU) 루빈에 탑재하는 HBM4 △중앙처리장치(CPU) 옆에 장착하는 소캠2(차세대 저전력 메모리 모듈) △낸드 플래시 기반 저장소(스토리지)에 쓰이는 PM1763 등을 선보였다. 이를 통해 삼성전자가 베라 루빈에 필요한 모든 메모리와 스토리지를 공급할 수 있는 점을 부각한 것이다. 삼성전자는 소캠2를 업계 최초로 양산 출하했으며 PM1763은 베라루빈의 메인 스토리지로 사용된다고 부연했다. 삼성전자는 “종합반도체 기업(IDM)의 토털 솔루션을 통해 개발 효율을 강화하여 고성능 HBM 시대에서도 성능과 품질을 압도하는 기술 선순환 구조를 구축할 계획”이라고 밝혔다.삼성전자는 차세대 패키징 기술인 하이브리드 본딩(HCB) 기술도 영상을 통해 공개했다. 삼성전자는 기존 패키징 기술인 열압착(TC) 본딩을 사용할 때보다 열 저항을 20% 이상 개선할 수 있다고 설명했다.
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