HBM4E 실물 칩 최초 공개…'베라 루빈' 플랫폼용 메모리 토털 솔루션 공급
삼성전자 HBM4 제품 사진. [사진=삼성전자]
삼성전자는 엔비디아 GTC에 참가해 7세대 고대역폭메모리(HBM4E)를 최초로 공개하고, 엔비디아의 '베라 루빈' 플랫폼을 구현하는 메모리 토털 솔루션을 선보이는 등 기술력을 강조하고 엔비디아와의 인공지능(AI) 동맹 강화에 나섰다.
17일 삼성전자는 오는 19일까지(현지시간) 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC에 참가한다고 밝혔다. 이번 전시에서 'HBM4 Hero Wall'을 통해 종합반도체 기업(IDM)의 강점을, '엔비디아 갤러리'를 통해 전략적 파트너십을 강조했다.
송용호 삼성전자 AI센터장은 17일(현지시간) 엔비디아의 특별 초청으로 발표에 나선다. 송 AI센터장은 AI 인프라 혁신을 이끌 엔비디아 차세대 시스템의 중요성과 이를 지원하는 삼성의 메모리 토털 솔루션 비전을 제시한다.
삼성전자는 이번 전시에서 'HBM4 Hero Wall'에서 HBM 기술 리더십을 우선적으로 조명할 수 있도록 전시 동선을 구성했다고 설명했다.
삼성전자는 HBM4 양산을 통해 축적한 1c D램 공정 기반의 기술 경쟁력과 삼성 파운드리 4나노 베이스 다이 설계 역량을 바탕으로 차세대 HBM4E 개발에 속도를 내고 있다. 또 HBM4E 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 최초로 공개했다.
삼성전자 HBM4E는 메모리, 자체 파운드리와 로직 설계 역량, 그리고 첨단 패키징 기술 등 부문 내 모든 역량을 결집한 최적화 협업을 통해 핀당 16Gbps 속도와 4.0TB/s 대역폭을 지원할 예정이다.
또 삼성전자는 영상을 통해 열압착 본딩(TCB) 대비 열 저항을 20% 이상 개선하고 16단 이상 고적층을 지원하는 하이브리드 본딩(HCB) 기술을 공개했다.
삼성전자는 이번 전시에서 전 세계에서 유일하게 엔비디아 '베라 루빈' 플랫폼의 모든 메모리와 스토리지를 적기에 공급할 수 있는 메모리 토털 솔루션 역량을 강조했다.
삼성전자는 '엔비디아 갤러리'를 별도로 구성해 ▲루빈 그래픽처리장치(GPU)용 HBM4 ▲베라 중앙처리장치(CPU)용 SOCAMM2 ▲스토리지 PM1763을 베라 루빈 플랫폼과 함께 전시했다.
삼성전자 SOCAMM2는 LPDDR 기반 서버용 메모리 모듈로 품질 검증을 완료하고 업계 최초로 양산 출하를 시작했다.
삼성전자 PCIe Gen6 기반 서버용 SSD PM1763은 베라 루빈 플랫폼의 메인 스토리지다. 회사는 부스 내에서 PM1763이 탑재된 서버를 통해 엔비디아 SCADA 워크로드를 직접 시연한다.
이밖에 회사는 '베라 루빈' 플랫폼에 새롭게 도입된 CMX 플랫폼에 PCIe Gen5 기반 서버용 SSD PM1753을 공급할 계획이다.
삼성전자는 AI 인프라 혁신을 위해 엔비디아와 협력을 바탕으로 글로벌 AI 인프라 패러다임을 전환한다는 방침이다.
굿모닝경제 곽유미 기자
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