▲ 이번달 16일부터 19일까지 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC의 삼성전자 부스. ⓒ 삼성전자
삼성전자가 미국 새너제이에서 열린 'Nvidia GTC 2026'에서 인공지능(AI) 반도체의 정점으로 불리는
HBM4E
실물 칩을 최초로 공개하며, 엔비디아의 차세대 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)'의 핵심 파트너임을 공식화했다.
삼성전자가 이번 전시에서 선보인
HBM4E
는 메모리 성능뿐만 아니라 자체 파운드리(위탁생산)와 로직 설계, 첨단 패키징 기술이 결집된 '반도체 종합 예술'로 평가받는다.
4.0TB/s라는 광범위 대역폭을 지원하며, 엔비디아의 차세대 GPU인 루빈(Rubin)에 탑재될 핵심 병기다.
HBM4E는 메모리, 자체 Foundry와 로직 설계 역량, 첨단 패키징 기술을 결집한 제품으로 핀당 16Gbps 속도와 4.0TB/s 대역폭을 지원할 예정이다.
삼성은 이번 행사에서 엔비디아의 'Vera CPU'와 'Rubin GPU' 플랫폼에 들어가는 모든 메모리(HBM4, SOCAMM2)와 스토리지(PM1763)를 적기에 공급할 수 있는 세계 유일의 기업임을 강조했다.
삼성전자는 전 세계에서 유일하게 Nvidia Vera Rubin 플랫폼의 모든 메모리와 스토리지를 적기에 공급할 수 있는 역량을 갖췄다는 점도 강조했다. 특히 업계 최초로 양산을 시작한 서버용 메모리
SOCAMM2
는 LPDDR 기반 서버용 메모리 모듈로 품질 검증을 완료하고 업계 최초로 양산 출하를 시작했다.
이 외에도 삼성전자는 전시 공간을 △AI Factories(AI Data Center) △Local AI(On-device AI) △Physical AI 등 세 개 존으로 구성해 GDDR7, LPDDR6, PM9E1 등 차세대 메모리 아키텍처를 소개했다.
송용호 삼성전자 AI 센터장은 행사 둘째 날인 17일(현지시간) 엔디비아 초청으로 발표에 나선다. Nvidia 차세대 시스템의 중요성과 이를 지원하는 삼성의 메모리 토털 솔루션 비전을 제시할 예정이다.
삼성전자는 이번 전시를 통해 두 회사의 협력이 단순 기술 협력을 넘어 AI 인프라 전반으로 확대되는 방향성을 보여준다는 계획이다.
삼성전자 관계자는 "AI 메모리에 대한 수요가 증가함에 따라 차별화된 고성능 제품 개발을 위해 생산 전략에 변화를 주고 있다"고 말했다.
이번 삼성전자의 HBM4E 실물 공개는 단순한 속도 경쟁이 아니다. AI 가속기의 병목 현상을 해결할 유일한 열쇠가 한국의 메모리 기술에 달려 있음을 세계에 선포한 것이다.
전문가들은 2027년 HBM 시장이 1
40조원 규모
로 성장하고, 그중 HBM4E가 수요의 40% 이상을 차지할 것으로 보고 있다.
삼성전자가 이번 GTC에서 '메모리-파운드리-패키징'을 잇는 통합 솔루션을 강조한 것은 반도체 제조의 전 과정을 한국이 통제함으로써 글로벌 AI 패권 전쟁에서 '공급망의 핵심 키(Key)'를 쥐겠다는 의중으로 풀이된다.
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추설하 기자
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