삼성전자, 'GTC 2026'서 HBM4E 실물 공개…엔비디아와 동맹 강화

지난해 10월 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '제27회 반도체대전'에서 삼성전자의 HBM4가 전시됐다. ⓒ 뉴시스

민주신문=변현경 기자｜삼성전자가 7세대 고대역폭메모리(HBM) 'HBM4E'를 공개한다. 이와 함께 엔비디아 인공지능(AI) 가속기 '베라 루빈'을 지원하는 메모리 솔루션으로 빅테크 동맹을 공고히 할 계획이다.

삼성전자는 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2026'에 참가한다고 17일 밝혔다.

이번 전시는 ▲메모리 ▲로직 ▲첨단 패키징 ▲파운드리(위탁생산)를 아우르는 종합적 역량을 앞세웠다. 또 양사의 전략적 파트너십을 부각한 '엔비디아 갤러리'도 마련됐다.

전시 공간은 ▲AI 팩토리즈 ▲로컬 AI ▲피지컬 AI 등으로 구성됐으며 차세대 메모리 아키텍처가 대거 소개된다.

특히 베라 루빈 플랫폼에 공급될 HBM4를 비롯해 삼성전자의 HBM 라인업을 한눈에 확인할 수 있도록 했다. 또한 HBM4E와 D램 단품 칩 '코어 다이'(Core Die) 웨이퍼 실물은 이날 처음 공개됐다.

패키징 분야에서는 기존 열 압착 본딩(TCB) 대비 열 저항을 20% 이상 개선한 하이브리드 구리 본딩(HCB) 기술을 선보인다.

둘째 날인 17일(현지시각)에는 엔비디아의 초청으로 송용호 삼성전자 AI센터장이 무대에 오른다. 엔비디아의 차세대 AI 인프라 시스템과 이를 지원하는 삼성전자의 토털 메모리 솔루션을 발표할 예정이다.

변현경 기자

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