이재용 회장이 18일 서울 이태원동 승지원에서 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와 만찬에 앞서 술잔을 들고 기념 촬영하고 있다. [사진=삼성전자 제공]
삼성전자는 18일 평택사업장에서 미국 AI 반도체 기업 AMD와 차세대 AI 메모리 및 컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결했다. 협약식에는 전영현 삼성전자 DS부문장과 리사 수 AMD CEO를 비롯한 양사 경영진이 참석했다.
전영현 DS부문장은 "삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 공유하고 있으며, 이번 협약으로 양사 협력 범위가 확대될 것"이라며 "업계를 선도하는 HBM4, 차세대 메모리 아키텍처, 최첨단 파운드리·패키징 기술까지 삼성은 AMD의 AI 로드맵을 지원할 수 있는 독보적인 턴키 역량을 보유하고 있다"고 밝혔다.
리사 수 AMD CEO는 "차세대 AI 인프라 구현을 위해서는 업계 전반의 긴밀한 협력이 필수적"이라며 "삼성의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD의 Instinct GPU, EPYC CPU, 랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 매우 기쁘다"고 말했다.
삼성전자는 AMD AI 가속기에 탑재되는 HBM4의 우선 공급업체로 지정됐다. 이에 따라 삼성전자는 AMD의 차세대 AI 가속기 'Instinct MI455X' GPU에 업계 최고 성능의 HBM4를 본격 탑재할 계획이다. 삼성전자 HBM4는 데이터 처리속도 최대 13Gbps로 업계 표준 8Gbps를 뛰어넘으며, 최대 대역폭 3.3TB/s를 제공한다.
이재용 회장이 18일 서울 이태원동 승지원에서 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와 만찬에 앞서 술잔을 들고 기념 촬영하고 있다. [사진=삼성전자 제공]
삼성전자는 업계 최초로 1c D램과 4nm 베이스다이 기술 기반 최고 성능 HBM4를 지난 2월부터 양산해 출하하고 있으며, 이번 AMD 공급을 통해 HBM 시장 주도권을 강화할 방침이다. HBM4의 높은 성능, 신뢰성, 전력 효율성을 기반으로 AMD의 차세대 AI 가속기 'Instinct MI455X' GPU는 AI 모델 학습과 추론을 수행하는 고성능 시스템에 최적의 솔루션으로 자리잡는다.
또한 삼성전자와 AMD는 AI 데이터센터 랙 단위 플랫폼 Helios와 6세대 EPYC 서버 CPU의 성능을 극대화하기 위해 고성능 DDR5 메모리 솔루션 분야에서도 협력한다. Helios는 랙 단위로 AI 서버를 통합한 데이터센터 플랫폼이며, EPYC CPU는 차세대 데이터센터 서버용 CPU다.
삼성전자는 AMD의 차세대 제품 위탁 생산을 위한 파운드리 협력도 논의할 예정이다. 삼성전자는 메모리, 파운드리, 패키징을 아우르는 턴키 솔루션 강점을 활용해 글로벌 빅테크 기업과의 협력을 지속적으로 확대할 계획이다.
박도하 기자
퍼블릭뉴스통신 경제부 박도하 기자입니다.
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