삼성전자 “AMD에 HBM4 우선 공급”…양사 협력 확대 맞손

전영현 부회장 “AMD AI 로드맵 지원”리사 수 CEO “첨단 기술 결합 기뻐”AMD 리사 수 CE0.[연합뉴스]PC·서버용 프로세서와 인공지능(AI) 가속기 GPU를 설계하는 미국 팹리스 기업 AMD의 리사 수 최고경영자(CEO)가 이재용 삼성전자 회장과 회동을 위해 18일 한국을 찾은 가운데 양사가 차세대 AI 메모리 솔루션 분야에서 협력을 확대하기로 했다.삼성전자는 이날 평택사업장에서 AMD와 차세대 AI 메모리, 컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다.협약식에는 반도체(DS) 부문을 이끌고 있는 전영현 삼성전자 대표이사 부회장과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)를 비롯한 양사 경영진들이 참석했다. 리사 수 CEO는 2014년 AMD CEO 선임 이후 12년 만에 한국을 찾았다.전영현 부회장은 “삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 공유하고 있으며, 이번 협약으로 양사 협력 범위가 확대될 것”이라며 “업계를 선도하는 HBM4(6세대 고대역폭메모리), 차세대 메모리 아키텍처, 최첨단 파운드리(반도체 위탁생산)·패키징 기술까지 삼성은 AMD의 AI 로드맵을 지원할 수 있는 독보적인 턴키 역량을 보유하고 있다”고 강조했다.리사 수 AMD CEO는 “차세대 AI 인프라 구현을 위해서는 업계 전반의 긴밀한 협력이 필수적”이라며 “삼성의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD의 인스팅트(Instinct) GPU(그래픽처리장치), 에픽(EPYC) CPU(중앙처리장치), 랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 매우 기쁘다”고 화답했다.이날 삼성전자는 AMD AI 가속기에 탑재되는 HBM4 우선 공급업체로 지정됐다.삼성전자는 업계 최초로 1c(6세대) D램, 4nm 베이스다이 기술 기반의 HBM4를 지난 2월부터 양산·출하에 들어갔다. AMD에 HBM4를 공급하며 HBM 시장 주도권을 강화한다는 방침이다.삼성전자와 AMD는 AI 데이터센터 랙 단위 플랫폼 헬리오스(Helios)와 6세대 에픽 서버 CPU의 성능을 극대화하기 위해 고성능 DDR5 메모리 솔루션 분야에서도 협력하기로 했다. 헬리오스는 랙 단위로 AI 서버를 통합한 데이터센터 플랫폼이다.이와 함께 삼성전자는 AMD의 차세대 제품을 위탁 생산하는 파운드리 협력에 대해서도 논의해 나가기로 했다.삼성전자와 AMD는 약 20년 동안 그래픽, 모바일, 컴퓨팅 기술 분야에서 협력을 이어왔다. 삼성전자는 AMD의 최신 AI 가속기 MI350X, MI355에 탑재된 HBM3E의 핵심 공급사 역할을 해왔다.