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경제

삼성전기, 장중 사상 최고가... 증권가 "81만원 간다"

최근에는 브로드컴, 구글, 아마존, 애플 등과 물량 계약을 마무리했으며, 삼성전자 파운드리가 양산하는 테슬라 차세대 AI 칩(AI5·AI6)과 엔비디아 LPU(그록3)용 기판 공급도 맡을 것으로 알려졌다. 제품 가격도 약 10...

삼성전기, 장중 사상 최고가... 증권가 "81만원 간다"

◆…사진=삼성전기 수원사업장 전경. [삼성전기 제공]

삼성전기 주가가 8거래일 연속 상승하며 장중 사상 최고가를 새로 썼다. 인공지능(AI) 확산에 따른 MLCC와 FC-BGA 업황 개선 기대, 대규모 설비 투자 소식이 맞물리며 증권가의 목표주가 상향이 이어지고 있다.

17일 오전 10시18분 현재 삼성전기는 전일 대비 4만2000원(6.57%) 올라 68만1000원을 기록하는 등 역대 최고가를 경신했다.

하나증권은 이날 삼성전기가 MLCC와 FC-BGA 기판의 동반 업사이클에 진입했다며 목표주가를 기존 55만원에서 81만원으로 상향하고 투자의견 '매수'를 유지했다. 김민경 하나증권 연구원은 "MLCC 가격 인상 사이클 진입과 FCBGA 고부가 제품 중심 믹스 개선이 중장기 이익 성장을 견인할 것"이라며 "인공지능(AI) 서버를 중심으로 형성된 수요가 네트워크·위성 영역까지 확장되며 구조적 성장 국면이 이어질 것"이라고 말했다.

또 김 연구원은 "원가 부담이 고객사로 전가 가능한 업황이 형성되고 있다는 점이 주목할 만하다"며 "과거 2017~2018년 가격 상승 사이클과 비교할 때 현재 삼성전기 MLCC의 수익성은 여전히 10% 초중반 수준으로 가격 상승 국면의 초입"이라고 설명했다. 이어 2027년부터 1메가와트(MW)급 이상 AI 서버 랙 확산과 800볼트(V) 초고압직류송전(HVDC) 기반 전력 인프라 전환이 시작되면 고전압·고용량 MLCC 수요가 늘어 수급이 더 타이트해질 것으로 전망했다.

FC-BGA 역시 공급 제약이 심화될 것이라는 관측이 나온다. 김 연구원은 "AI 가속기 및 서버 중앙처리장치(CPU) 수요 증가와 함께 기판의 대면적화·고다층화가 진행되며 실질적인 생산능력(Capa) 손실이 확대되고 있다"며 "신규 증설 효과는 2028년 이후로 예상되어 단기적으로는 공급 제약 환경이 지속될 것"이라고 말했다.

이런 가운데 삼성전기는 베트남에서 1조원대 추가 투자에 나선다. 14일 업계에 따르면 삼성전기는 베트남 생산법인에 고부가 반도체 기판 FC-BGA 생산능력 확대를 위한 투자를 진행할 예정이다. 베트남 외국인투자청은 삼성전기가 약 12억달러(약 1조7810억원)를 투자하는 '베트남 2차 프로젝트'에 대한 투자 등록 증명서를 발급했다.

FC-BGA는 칩을 기판 위에 뒤집어 부착하고 솔더 볼을 격자 형태로 연결하는 고밀도 패키지 기판으로, AI·고성능 컴퓨팅(HPC)·데이터센터·전장 분야에서 핵심 부품으로 활용된다. 삼성전기는 2021년 12월 1조원 등을 투자해 2024년 2분기부터 FC-BGA를 양산해왔다.

장덕현 삼성전기 사장은 지난 3월 정기 주주총회 이후 "지금 생산능력이 최대치(풀 캐파)로 돌아가고 있어 생산성 개선과 수율 제고를 통해 대응하고 있다"면서도 "고객의 요구 수준이 현재 생산능력의 50% 이상 더 많다"고 밝혔다. 또 FC-BGA 증설과 관련해 "일부 보완 투자도 하고 일부 공장도 확대하는 계획을 세우고 있는 중"이라고 말했다.

삼성전기는 베트남과 부산 사업장에서 FC-BGA를 생산하고 있으며, 세계 5대 AI 기업을 상대로 공급을 확대하고 있다고 밝혔다. 최근에는 브로드컴, 구글, 아마존, 애플 등과 물량 계약을 마무리했으며, 삼성전자 파운드리가 양산하는 테슬라 차세대 AI 칩(AI5·AI6)과 엔비디아 LPU(그록3)용 기판 공급도 맡을 것으로 알려졌다. 제품 가격도 약 10% 인상한 것으로 전해졌다.

증권가의 추가 평가도 이어졌다. 앞서 메리츠증권은 삼성전기가 실리콘 커패시터와 아지노모토빌드업필름(ABF) 기판을 동시에 공급하는 점을 강점으로 꼽으며 목표주가를 70만원으로 올렸다. 양승수 연구원은 "이미 ABF 기판 시장에서 글로벌 톱티어 수준의 경쟁력을 확보한 가운데 기판 업체 중 유일하게 수동부품 공급 역량을 보유하고 있다는 점이 구조적인 차별화 요인으로 부각될 수 있다"고 평가했다.

신한투자증권 오강호 연구원도 "기판 우호적 환경이 지속하는 가운데 고부가 제품 판매 확대 및 공급단가 상승에 대한 기대가 커지고 있다"며 "글로벌 동종 업체들과 밸류에이션 레벨업 구간에 진입했다"고 판단했다.

박준서 미래에셋증권 연구원은 "하반기부터 완판 기조가 이어지고 있어, 2026년과 2027년 기판 소재 사업부 영업이익은 3861억원, 5046억원으로 전년대비 각각 185%, 41% 상승할 것"이라고 내다봤다. 시장조사업체 프리스마크는 FC-BGA가 2025년부터 2030년까지 연평균 15% 이상의 성장률을 기록할 것으로 전망했다.

한편 삼성전기는 2013년 베트남에 처음 진출해 카메라 모듈과 스마트 기기용 PCB 공장 등을 설립하며 약 12억달러를 투자한 바 있으며, 이후 고부가가치 중심으로 사업 구조를 재편해왔다.

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