장덕현 삼성전기 사장이 지난달 28일 열린 '2026년 상생협력데이(DAY)'에서 인사말을 하고 있다. [출처=삼성전기]
삼성전기가 자사 주요 제품인 적층세라믹커패시터(MLCC)와 고성능 반도체 기판(FC-BGA)의 폭발적인 성장에 힘입어 1분기 호실적을 기록했다. 인공지능(AI) 데이터센터에 양 제품이 핵심 역할을 하면서 판매량과 가격이 동시에 증가하는 슈퍼 사이클에 진입했다는 분석이다.
MLCC는 전자제품 내부에서 전기의 흐름을 안정적으로 조절하는 핵심 수동부품이다.
6일 전자 부품 업계에 따르면 삼성전기는 올해 1분기에 연결기준으로 매출 3조2091억원, 영업이익 2806억원을 기록했다.
매출은 전년 동기 대비 17% 증가했고, 영업이익은 일회성 비용 714억원 반영에도 불구하고 40% 성장했다.
구체적으로 컴포넌트 부문의 1분기 매출은 전년 동기 대비 16%, 전 분기 대비 7% 증가한 1조4085억원을 기록했다. 삼성전기는 "서버·파워·네트워크 등 AI 관련 매출 고성장세와 전장화 확산 추세로 전장용 MLCC 공급이 확대되면서 매출이 증가했다"고 말했다.
이어 회사는 "AI 응용처에서 MLCC 수요가 지속적으로 확대되면서 수급 긴장이 올라가고 있고, AI 서버용 MLCC는 소수의 주요 업체 중심으로 공급이 이뤄지고 있다"며 "빅테크를 포함해 주요 기업과 장기공급계약 협의를 체결 중이고, 시장 상황을 고려해 전략적으로 가격 인상 대응을 해 나갈 것"이라고 설명했다.
반도체 기판 부문 매출은 전년 동기 및 전 분기보다 각각 45%, 12% 증가한 7250억원을 기록했다. 글로벌 빅테크향 AI 가속기·서버 중앙처리장치(CPU)·네트워크용 고부가 기판 공급확대와 ADAS·자율주행 등 전장용 기판 공급 확대로 전 응용처에서 매출이 증가했다.
2분기엔 신규 빅테크 기업에 추가로 제품을 공급하며 반도체 기판 매출 성장세는 더욱 가팔라질 것으로 보인다. 삼성전기는 "기술 강점을 바탕으로 2분기부터 시작되는 빅테크향 공급을 차질 없이 진행하고, 컴포넌트 사업부와 시너지 효과를 확대해 나갈 것"이라고 덧붙였다.
삼성전기는 공급 부족 문제를 해결하기 위한 증설 계획도 공유했다. 삼성전기는 "AI 데이터센터 관련 기존 및 신규 빅테크향 수요 급증과 기판 고사양화로 인해 현재 생산능력으론 고객 요청 물량을 감당하지 못한다"며 "이에 작년부터 TF팀을 구성했고, 수요를 파악해 보완 및 증설 투자를 진행하고 있다"고 밝혔다.
또한 삼성전기는 2027년 이후 차세대 제품 공급을 위한 투자도 적극 검토하고 있다고 전했다.
댓글
0