삼성전기 수원사업장 전경. (사진제공=삼성전기)
[뉴스웍스=채윤정 기자] 삼성전기가 최근 고성능 반도체 기판인 플립 칩 볼그리더 어레이(FC-BGA) 판매 가격 인상에 나서면서 실적 개선과 함께 중장기 성장성에 대한 기대감이 커지고 있다.
31일 관련 업계에 따르면 삼성전기는 최근 FC-BGA 일부 제품군의 가격을 인상했다. 원재료 비용 상승이 지속되는 상황에서 수익성 방어를 위한 조치다. 향후 매출과 영업이익에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상된다.
FC-BGA는 인공지능(AI) 서버 및 고성능 컴퓨팅에 필수적인 핵심 부품으로 수요가 빠르게 증가하고 있는 만큼 가격 협상력이 높아지고 있다.
최근 중앙처리장치(CPU)를 중심으로 반도체 산업의 무게 중심이 이동하는 구조적 변화도 FC-BGA 시장의 성장성을 더욱 키우고 있다. FC-BGA는 CPU와 그래픽처리장치(GPU) 등 최고 사양 반도체 패키지 구현에 필수적인 기판으로 AI 서버 확산과 함께 수요가 급증하는 추세다.
시장은 심각한 공급 병목 상황에 직면해 있다. 고난도 패키지 기판의 생산능력이 급증하는 글로벌 수요를 따라가지 못하면서 AI 서버 공급망 전반의 확장 속도가 기판 부족에 의해 제한되는 구조다.
장덕현 삼성전기 사장은 최근 정기주주총회에서 "서버·데이터센터용 FC-BGA 의 수요가 생산능력보다 50% 이상 많다"며 "일부 보완 투자도 하고 일부 공장도 확대하고 있다"며 밝혔다. 시장조사업체 프리스마크에 따르면 FC-BGA는 2025년부터 2030년까지 연평균 15% 이상의 성장률을 기록할 것으로 전망된다. PCB 제품군 내에서도 가장 높은 성장세가 예상된다.
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