SK하이닉스 이천 공장. 사진=천성윤 기자
[THE Biz(더비즈)=천성윤 기자] SK하이닉스가 엔비디아의 인공지능(AI)칩에 사용될 '소캠(SOCAMM)2'의 생산을 시작했다. SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM)와 함께 AI 메모리 제품 다각화에 박차를 가한다.
경쟁사인 삼성전자와 마이크론도 소캠2의 양산과 샘플 출하를 시작하며 AI 패권을 두고 벌이는 전쟁은 HBM을 넘어 더욱 확장되고 있다.
21일 업계에 따르면 SK하이닉스는 엔비디아의 차세대 AI칩 베라루빈(Vera Rubin)에 탑재될 소캠2 192GB(기가바이트) 제품의 양산을 개시했다.
소캠2는 스마트폰 등에 주로 쓰이던 저전력 D램(LPDDR)을 서버용으로 사양을 맞춘 메모리 모듈(RDIMM)이다.
SK하이닉스는 "소캠2는 기존 서버용 메모리 모듈이 메인보드에 납땜하는 방식을 사용한 것과 달리, 커넥터를 적용해 교체가 용이하다"며 "또한 대역폭을 현재 시중에 나와있는 제품 대비 크게 늘려 높은 성능을 구현했다"고 밝혔다.
SK하이닉스의 소캠2. 사진=SK하이닉스
SK하이닉스는 소캠2를 통해 AI 발전의 걸림돌로 여겨지는 메모리 병목 현상을 완화하고 AI 구동 성능을 끌어올릴 것으로 기대한다.
이번 소캠2는 엔비디아 베라루빈에 최적화 됐다. 베라루빈의 그래픽처리장치(GPU) 옆에 HBM가 배치돼 초고속 연산을 돕고 중앙처리장치(CPU) 옆에는 소캠2가 방대한 데이터를 효율적으로 공급해 전체 소비 전력을 대폭 절감하게 된다.
SK하이닉스는 소캠2가 엔비디아뿐만 아닌 AMD, 퀄컴 등 다양한 빅테크로 수요처가 넓어질 것으로 예상하고 전략 제품으로 키운다는 계획이다.
김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장은 "소캠2 192GB 공급으로 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 세우고 글로벌 AI 고객과의 협력을 바탕으로 가장 신뢰받는 솔루션기업으로 자리매김하겠다”고 말했다.
삼성전자도 소캠2의 샘플을 지난해 엔비디아에 공급하고 올해 초 양산을 시작했다.
엔비디아는 올해 주문할 소캠2 물량을 200억Gb(기가비트)로 할당 했는데, 이중 100억Gb를 삼성전자에 준 것으로 알려졌다. 삼성전자가 물량 절반을 확보한 셈이다.
마이크론도 지난달 소캠2 256GB 샘플을 출하한 것으로 알려지며 AI 메모리 전장은 점점 커지는 양상이다.
반도체업계 관계자는 "AI가 학습에서 추론 단계로 넘어감에 따라 추론에 필요한 소캠의 중요성이 커지고 있다"며 "AI 경쟁이 HBM 일변도에서 보다 복잡해질 것으로 예상된다"고 강조했다.
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