USC 연구진, 텅스텐·그래핀 적층형 메모리 공개… 10억 회 기록 성공
금성 탐사·핵융합로·심해 시추 등 '전자 부문 불모지' 공략할 게임 체인저
삼성·SK '극한 공정' 돌파구 찾나… 700°C 견디는 '용암 반도체' 탄생
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인류가 정복하지 못한 '금성 표면'과 '핵융합로 내부'에서도 멀쩡히 작동하는 꿈의 메모리 기술이 나왔다. 실리콘 기반 기존 반도체가 녹아내리는 700°C 고온에서도 데이터 파괴 없이 10억 번의 쓰기·지우기 작업을 견뎌내는 신소재 칩이 개발되었다. 이미지=제미나이3
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실리콘 기반 기존 반도체가 녹아내리는
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