AI 칩 생산 역량 입증
주요 고객 확보 기반 중장기 성장 기대
[데이터넷] 삼성 파운드리가 엔비디아의 그록(Groq) 3 LPU를 4nm 공정으로 생산하며, 대형 다이 AI 칩 제조 역량을 입증했다. 해당 칩은 향후 로드맵에도 포함될 예정으로, 차세대 LPU 제품군에서도 삼성 파운드리 공정이 지속 채택될 가능성을 보여준다.
삼성 파운드리는 수율 개선과 고객 다변화를 기반으로 AI 관련 모멘텀을 강화하고 있다. 엔비디아를 비롯해 테슬라와 같은 고객군을 확대하며 향후 선단 공정 가동률 역시 높은 수준을 유지할 것으로 전망된다.
카운터포인트리서치의 분기별 순수 파운드리 시장 점유율 데이터에 따르면, 삼성 파운드리는 최근 시장 점유율 하락세를 이어왔다. 2024년 2분기 10%였던 점유율은 2025년 4분기 7%까지 감소하며 경쟁 심화에 따른 부담이 지속되고 있는 상황이다.
2024년 3분기~2025년 4분기 순수 파운드리 시장 점유율(출처=카운터포인트리서치 파운드리 시장점유율 데이터)
이러한 상황에서 엔비디아는 GTC 2026에서 삼성과의 협력을 메모리에서 파운드리 영역까지 확대한다고 발표했다. 이번 협력 확대는 삼성 파운드리의 AI 칩 생산 역량을 재확인하는 계기가 될 전망으로, 주요 AI 고객 확보를 통한 수주 확대와 향후 점유율 반등의 주요 기반으로 작용할 전망이다.
제이크 라이(Jake Lai) 카운터포인트리서치 파운드리부문 시니어 애널리스트는 “삼성 파운드리의 4nm 공정에서 그록 3 LPU가 생산된 것은 대형 AI 칩 제조 역량을 입증한 사례”라며 “수율 개선이 이뤄졌고 엔비디아로부터 이를 인정받았다는 점에서 향후 추가적인 AI 칩 수주로 이어질 가능성이 크다”고 분석했다.
과거 삼성 파운드리의 선단 공정은 퀄컴 및 삼성LSI의 스마트폰 AP 등 소비자용 칩 중심으로 활용돼 왔다. 그러나 TSMC의 선단 공정 공급 부족과 삼성의 공정 경쟁력 개선이 맞물리며 변화가 나타나고 있다.
테슬라를 비롯한 주요 고객들이 삼성의 SF2P 공정을 채택하고 있으며, AI6 칩은 2027년 말까지 생산될 것으로 예상된다. 또한 HBM4 베이스 다이는 현재 삼성의 4nm 공정에서 생산되고 있으며, 향후 HBM5 베이스 다이는 2nm 공정 적용이 전망된다. 이에 따라 향후 수년간 삼성 파운드리의 선단 공정 가동률은 높은 수준을 유지할 것으로 기대된다.
삼성 파운드리는 선단 공정 경쟁력 개선과 AI 고객 확대를 기반으로 점진적인 체질 개선을 이어가고 있다. 엔비디아의 그록 3 LPU 생산은 이러한 변화를 상징적으로 보여주는 사례로, 향후 AI 반도체 시장 내 입지 확대를 견인할 새로운 성장 동력으로 작용할 것으로 주목된다.
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강석오 기자
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