삼성전자, 차세대 AP 성능 개선
방열판 접목 설계로 발열 최소화
멀티코어 성능 점수 퀄컴보다 높아
내년초 출시 갤S27에 탑재 전망
삼성전자가 개발 중인 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) ‘엑시노스 2700’(코드명 율리시스)의 전성비(소비전력 대비 성능)가 경쟁사 퀄컴의 최신작을 압도하는 것으로 나타났다.
그간 발열과 전력 효율 면에서 기대에 미치지 못하며 ‘아픈 손가락’으로 꼽혔던 오명을 씻고 단기간에 성능을 크게 개선하면서 부활 조짐을 보이고 있다는 평가가 나온다. 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 AP 시장을 지배해온 퀄컴의 아성이 흔들릴지 주목된다.
13일 글로벌 벤치마크(성능 평가) 사이트인 긱벤치 데이터베이스에 따르면 엑시노스 2700의 멀티코어 성능 측정 점수는 최고 클럭 속도 2.8㎓ 설정 기준 1만350점을 기록했다. 멀티코어 성능은 스마트폰 내 메신저·게임 등 여러 앱을 띄워놓고 동시에 업무를 수행하는 멀티태스킹 수행 능력을 측정하는 지표다. 클럭은 AP 연산 수행 속도의 기준이 되는 단위로 1㎓는 초당 10억 번의 명령 처리 능력을 의미한다.
이는 퀄컴의 최신작 스냅드래곤8 시리즈가 획득한 1만1000점과 유사한 기록이다. 다만, 4.3∼4.6㎓ 기준으로 측정된 퀄컴 제품 대비 더 낮은 클럭에서 동급 수행 능력을 갖췄다는 점에서 상대적으로 전성비가 훨씬 우수한 것으로 반도체 업계는 평가하고 있다.
클럭은 자동차 엔진의 분당 회전수(RPM)에 비유할 수 있는데 RPM이 높을수록 힘과 속도를 많이 낼 수 있지만, 그만큼 기름을 많이 먹고 발열량도 높아진다. 마찬가지로 클럭이 높아질수록 처리 속도는 빨라지지만, 전력을 많이 소모하고 칩이 뜨거워진다. 예를 들어 각 사 제품이 자동차라고 할 때 서울∼부산 구간에서 퀄컴 최신작이 시속 450㎞로 달렸다면, 삼성 초기 개발작은 시속 280㎞만 밟아 유사한 시간에 도착한 셈이다.
엑시노스는 구리 소재 방열판인 히트패스블록(HPB)을 접목하는 방식으로 설계를 전환해 발열을 최소화하고 전력 효율을 대폭 끌어올렸다. 집중 발열원인 AP 칩 상단에 HPB를 배치하는 구조로 고부하 환경에서도 안정적인 성능 유지를 가능하게끔 효율적인 열 방출을 구현했다.
엑시노스는 삼성전자의 시스템LSI사업부가 설계하고, 파운드리(위탁생산)사업부가 제조한다. 내년 초 출시될 플래그십 스마트폰 갤럭시 S27 시리즈에 탑재될 것으로 보인다. 업계 관계자는 “설계뿐만 아니라 첨단 2나노 2세대 공정의 생산 효율도 높아졌다는 것으로 비메모리 부문 부활의 신호탄이 될 수도 있다”며 “칩플레이션 여파 속 원가 절감에도 효율적일 것”이라고 전망했다.
■ 용어 설명
◇방열판(히트패스블록·HPB)
= 스마트폰 두뇌 역할을 하는 모바일 프로세서 위에 얹어 열 방출을 극대화하는 삼성전자의 신기술.
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