메모리·파운드리 양날개 펼쳐차세대 HBM4E도 첫 공개베라루빈 플랫폼에 필요한소캠2·SSD까지 모두 공급AI 추론칩도 생산 도맡으며파운드리 분야로 협력 확대젠슨 황 사인 보니…"AMAZING HBM4 !"젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 'GTC 2026' 에 마련된 삼성전자 부스를 방문해 기념촬영을 하고 있다. 왼쪽부터 황상준 삼성전자 메모리개발 담당 부사장, 황 CEO, 한진만 삼성전자 파운드리사업부장(사장). 황 CEO는 삼성전자가 만든 HBM4 웨이퍼(왼쪽)에는 'AMAZING HBM4 !', 그록 LPU 웨이퍼에는 'Groq Super FAST'라고 적었다. 삼성전자"아주 훌륭한 파트너십입니다. 삼성이 세계 최고입니다." 지난 16일(현지시간) 엔비디아 'GTC 2026'이 열린 미국 새너제이 컨벤션센터 삼성 부스. 이날 기조강연을 마치고 주요 기업 부스를 돌던 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 함박웃음을 지으며 삼성 부스를 찾았다. 조상현 삼성전자 DSA 총괄 부사장이 "아름다운 웨이퍼가 준비돼 있다"며 최신 공정으로 만든 웨이퍼를 보여주자 황 CEO가 거기에 사인을 남겼다. 삼성 부스에서 사인을 하던 황 CEO는 "가자 삼성! 정말 자랑스럽다. 다음 단계도 기대해라. 내게 더 많은 아이디어가 있다"는 말을 남기고 다음 부스로 향했다.이날 황 CEO는 기조강연에서 이례적으로 삼성을 언급하며 양사 간 긴밀한 협력을 부각했다. 그는 이번 GTC 기조강연에서 추론칩 '그록3 언어처리장치(LPU)'를 선보이며 "삼성이 우리를 위해 그록3 LPU 칩을 제조하고 있다. 지금 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있는데, 삼성에 정말 감사드린다"고 말했다. 그록3 LPU 출하 시점은 올해 3분기로 예상된다.삼성 파운드리는 엔비디아의 차세대 추론칩 그록3 LPU를 평택 공장에서 생산 중이다. 특히 이 칩에는 삼성의 4나노 공정이 적용됐다. 이는 HBM4 베이스 다이와 동일한 공정으로, 인공지능(AI) 추론 수요 확대가 곧 파운드리 수요 증가로 이어질 것이라는 분석이 나온다.GTC 2026에서 삼성은 차세대 HBM4E를 처음 공개했다. 이와 함께 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 '베라루빈'에 필요한 HBM4, 소캠2(SOCAMM2), 솔리드스테이트드라이브(SSD)까지 전반을 공급할 수 있는 유일한 업체임을 부각했다. 이를 통해 삼성전자는 양사 간 협력이 단순 부품 공급을 넘어 AI 인프라스트럭처 전반으로 확대되고 있다고 강조했다.삼성전자는 올해 3분기에 7세대 HBM4E 샘플을 공급하고, 4분기부터는 양산에 돌입한다는 전략을 세웠다. 전체 HBM 공급량을 전년 대비 세 배 이상 확대하고, 이 가운데 HBM4 비중을 절반 이상으로 끌어올려 물량 경제에서도 앞서 나간다는 것이다.[실리콘밸리 원호섭 특파원 / 서울 이덕주 기자]
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