우선 공급업체 지정…20년 그래픽 파트너십 넘어 '파운드리 협력'까지 논의
삼성전자가 미국 AMD의 차세대 인공지능(AI) 가속기 칩에 세계 최초로 양산에 들어간 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 공급한다.사진=삼성전자.
[이코노텔링 장재열 기자] 삼성전자가 미국 AMD의 차세대 인공지능(AI) 가속기 칩에 세계 최초로 양산에 들어간 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 공급한다. 실리콘밸리 1세대 혁신 기업인 AMD는 중앙처리장치(CPU) 시장에서 인텔과, 그래픽처리장치(GPU) 시장에선 엔비디아와 경쟁하고 있다.
삼성전자는 18일 경기도 평택사업장에서 AMD와 차세대 AI 메모리·컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결하고 AMD AI 가속기에 탑재되는 HBM4 우선 공급업체로 지정됐다고 밝혔다. 이날 협약식에는 2014년 AMD 최고경영자(CEO) 취임 이후 12년 만에 한국을 방문한 리사 수와 전영현 삼성전자 DS부문장 등 양사 경영진들이 참석했다.
협약에 따라 삼성전자 HBM4는 AMD의 차세대 AI 가속기 '인스팅트 MI455X' GPU에 탑재된다. 앞서 삼성전자는 AMD의 AI 가속기 MI350X, MI355에 들어가는 HBM3E(5세대)를 단독 공급해왔다. 이번에 차세대 AI 가속기에도 HBM4 우선 공급을 확정함으로써 AMD의 핵심 공급사로서 입지를 다지게 됐다. 양사는 그래픽 메모리 분야에서 20년 가까이 협력해왔다.
양사는 메모리를 넘어 AMD의 차세대 제품을 위탁 생산하는 파운드리 협력에 대해서도 논의했다. AMD는 그동안 대만 TSMC와 파운드리 분야에서 긴밀한 협력 관계를 유지해왔다. 이번 논의를 통해 AMD가 삼성전자와의 협력 범위를 넓힐지 주목된다. 삼성전자는 2014년 14나노 공정으로 AMD 그래픽 칩 일부를 생산한 적이 있다.
전영현 DS부문장은 "삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통 목표를 공유하고 있고, 이번 협약으로 양사 협력 범위가 확대될 것"이라고 밝혔다. 리사 수 AMD CEO는 "삼성의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD의 인스팅트 GPU, 데이터센터 서버용 CPU, 랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 기쁘다"고 말했다.
이코노텔링 장재열 기자
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