삼성전자는 GTC 부스를 AI 팩토리, 로컬 AI, 피지컬 AI 세 개의 존으로 구성했다. 사진=삼성전자
삼성전자는 16~19일(현지시간) 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 ‘인공지능(AI)·기술 컨퍼런스(GTC) 2026’에 참가해 글로벌 AI리더십을 한층 강화한다고 17일 밝혔다.
삼성전자는 이번 전시에서 ‘6세대 고대역폭메모리(HBM4) Hero Wall’을 통해 HBM4부터 핵심 경쟁력으로 떠오른 메모리, 로직 설계, 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 종합반도체 기업(IDM)만의 강점을 부각했다. 또한 ‘엔비디아 갤러리’를 통해서는 AI 플랫폼을 함께 완성해 나가는 양사의 전략적 파트너십을 강조했다.
삼성전자는 전시 공간을 ▲AI 팩토리(AI Data Center) ▲로컬 AI(0n-device AI) ▲피지컬 AI 세 개의 존으로 구성했다. 전시장에는 기술력을 공식적으로 인정받은 7세대 그래픽용 D램(GDDR7), 6세대 모바일용 D램(LPDDR6), PM9E1 등 차세대 삼성 메모리 아키텍처를 소개했다.
행사 둘째 날인 17일(현지시간)에는 송용호 삼성전자 AI센터장이 발표에 나서 AI 인프라 혁신을 이끌 엔비디아 차세대 시스템의 중요성과 이를 지원하는 삼성의 메모리 토털 솔루션 비전을 제시한다.
이를 통해 양사의 협력이 단순한 기술 협력을 넘어 AI 인프라 전반으로 확대되고 있음을 보여줄 예정이다.
◆차세대 HBM4E 실물 칩 최초 공개
삼성전자는 이번 전시에서 HBM4 Hero Wall을 마련해 삼성의 고대역폭메모리(HBM) 기술 리더십을 가장 먼저 조명할 수 있도록 전시 동선을 구성했다.
삼성전자는 HBM4 양산을 통해 축적한 10나노급 6세대(1c) D램 공정 기반의 기술 경쟁력과 삼성 파운드리 4나노 베이스 다이 설계 역량을 바탕으로 차세대 7세대 고대역폭메모리(HBM4E) 개발에 속도를 내고 있다. 아울러 HBM4E 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 최초로 공개했다.
삼성전자 HBM4E는 메모리, 자체 Foundry와 로직 설계 역량, 첨단 패키징 기술 등 부문 내 모든 역량을 결집한 최적화 협업을 통해 핀당 16Gbps 속도와 4.0TB/s 대역폭을 지원한다.
또한 삼성전자는 영상을 통해 작업제어블록(TCB) 대비 열 저항을 20% 이상 개선하고 16단 이상 고적층을 지원하는 하이브리드 구리 접합(HCB) 기술을 공개하며 차세대 HBM을 위한 삼성전자의 패키징 기술 경쟁력을 강조했다.
TCB는 열과 압력을 이용해 칩과 칩을 접합하는 반도체 패키징 기술로 HBM 적층 구조 구현에 사용되는 대표적인 본딩 방식이다. HCB는 구리 접합을 기반으로 칩을 직접 연결하는 차세대 패키징 기술로 열 저항을 낮추고 고적층 HBM 구현에 유리한 본딩 방식이다.
한편 삼성전자는 베라 루빈 플랫폼에 탑재될 HBM4 칩과 파운드리 4나노 베이스 다이 웨이퍼를 전면에 배치해 차세대 칩을 구현하는 삼성의 HBM 라인업을 한눈에 확인할 수 있도록 전시를 구성했다.
삼성전자는 IDM만의 토털 솔루션을 통해 개발 효율을 강화하여 고성능 HBM 시대에서도 성능과 품질을 압도하는 기술 선순환 구조를 구축할 계획이다.
◆베라 루빈용 메모리 솔루션 유일 공급
특히 삼성전자는 이번 전시를 통해 전 세계에서 유일하게 엔비디아 베라 루빈 플랫폼의 모든 메모리와 스토리지를 적기에 공급할 수 있는 메모리 토털 솔루션 역량을 부각했다.
삼성전자는 엔비디아 갤러리를 별도로 구성해 ▲루빈 그래픽처리장치(GPU)용 HBM4 ▲베라 중앙처리장치(CPU)용 소캠2 ▲스토리지 PM1763을 베라 루빈 플랫폼과 함께 전시하여 양사의 협력을 강조했다.
삼성전자 소캠2는 LPDDR 기반 서버용 메모리 모듈로 품질 검증을 완료하고 업계 최초로 양산 출하를 시작했다.
삼성전자 6세대 초고속 부품 연결 통로(PCIe Gen6) 기반 솔리드스테이트드라이브(SSD) PM1763은 베라 루빈 플랫폼의 메인 스토리지이다. 삼성전자는 부스 내에서 PM1763이 탑재된 서버를 통해 엔비디아 확장형 가속 데이터 접근(SCADA) 워크로드를 직접 시연해 사양 소개를 넘어 업계 최고 수준의 성능을 현장에서 체감할 수 있게 했다.
SCADA는 GPU가 CPU 병목 현상을 우회해 스토리지 입출력(I/O) 직접 시작하고 제어할 수 있어 AI 워크로드 성능을 극대화할 수 있도록 설계된 기술이다.
뿐만 아니라 삼성전자는 추론 성능과 전력 효율 개선을 위해 베라 루빈 플랫폼에 새롭게 도입된 CMX(Context Memory eXtension) 플랫폼에 5세대 초고속 부품 연결 통로(PCIe Gen5) 기반 서버용 SSD PM1753을 공급할 계획이다. 부스 내 AI 팩토리 존에서 제품을 확인할 수 있다.
CMX는 AI 추론 과정에서 생성되는 KV(Key-Value) 캐시 데이터를 GPU 메모리 밖의 스토리지로 확장해 활용하는 메모리 확장 기술이다.
AI 팩토리 혁신을 위해서는 베라 루빈 플랫폼과 같은 강력한 AI 시스템이 필수적이다. 삼성전자는 이를 지원하는 고성능 메모리 솔루션을지속적으로 공급해 나갈 예정이다.
양사는 이러한 협력을 바탕으로 글로벌 AI 인프라 패러다임 전환을 함께 이끌어 갈 것이다.
양승보 기자
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