/ 생성형 AI(챗GPT)의 도움을 받아 제작한 그래픽입니다.삼성전자가 미국 인공지능(AI) 반도체 기업 AMD와도 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 협력을 본격화한다. 엔비디아에 이어 주요 글로벌 AI 반도체 기업들을 잇달아 고객사로 확보하며 차세대 메모리 시장 주도권 강화에 속도를 내는 모습이다.20년 기술 협력…HBM3E 넘어 HBM4로삼성전자는 경기도 평택사업장에서 AMD와 차세대 AI 메모리, 컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결했다고 18일 밝혔다. 협약식에는 전영현 삼성전자 DS부문장, 리사 수 AMD 최고경영자(CEO) 등 양사 주요 경영진들이 참석했다.이번 협약의 핵심은 AMD로의 HBM4 공급이다. 삼성전자는 AMD의 차세대 AI 가속기 '인스팅트(Instinct) MI455X'에 탑재되는 HBM4의 우선 공급업체로 지정됐다. 삼성전자는 업계 최고 수준 성능을 앞세운 HBM4를 기반으로 AMD의 AI 그래픽처리장치(GPU) 성능 경쟁력 확보에 직접적으로 기여하게 된다.양사는 AI 데이터센터 플랫폼 전반으로 협력 범위도 확대한다. 랙 단위 플랫폼 '헬리오스(Helios)'와 6세대 에픽(EPYC) 서버 중앙처리장치(CPU)의 성능 극대화를 위해 더블데이터레이트(DDR)5 메모리 설루션 분야에서도 협력하기로 했다. 나아가 AMD 차세대 제품의 위탁 생산을 위한 파운드리 협력도 논의한다.삼성전자 HBM4 제품 사진. / 사진 제공=삼성전자양사의 협력은 약 20년간 축적된 기술 협력의 연장선이라는 평가다. 리사 수 AMD CEO는 지난 2024년 컴퓨텍스에서도 "삼성은 다방면에서 우리에게 훌륭한 파트너(Excellent partner)"라면서 "HBM에서 삼성과 협력하고 있다는 것이 매우 기쁘며, 앞으로 양사가 어떤 것을 이뤄나갈지 계속 볼 수 있을 것"이라고 언급한 바 있다.실제 삼성전자와 AMD는 2007년 삼성의 GDDR4를 AMD 그래픽카드 '라데온'에 탑재하며 협력을 시작했다. 2014년 14나노 핀펫(FinFET) 공정 협력, 2019년 초저전력·고성능 그래픽 설계자산(IP) 파트너십 체결, 2020년 업계 최초 CXL D램 메모리 기술 개발 등을 거치며 그래픽과 모바일, 컴퓨팅 기술 분야에서 협력을 이어왔다.업계에서는 삼성전자가 최근 AMD의 AI 가속기 'MI350X' 시리즈에 HBM3E 12단을 공급하며 쌓은 기술적 신뢰가 HBM4 우선 공급의 결정적 토대가 된 것으로 분석하고 있다.엔비디아 이어 AMD까지…삼성, '턴키 솔루션' 강점AI 반도체 경쟁 환경 변화도 양사 협력 확대의 배경으로 꼽힌다. AI 가속기 성능이 고도화될수록 GPU와 HBM 간 설계 최적화가 중요해지면서 메모리 업체와 팹리스 간 협력은 선택이 아닌 필수 요소로 자리잡았다. 특히 빅테크 기업을 중심으로 공급망 다변화 필요성이 커지면서 안정적인 메모리 파트너 확보가 핵심 경쟁력으로 부상했다.삼성전자는 메모리와 파운드리를 동시에 보유한 구조를 기반으로 통합 대응이 가능한 점에서 경쟁 우위를 확보하고 있다는 평가다. 설계·생산·패키징을 아우르는 통합 대응이 가능하기 때문이다. HBM4 역시 10나노급 6세대(1c) D램과 4나노 로직 공정을 결합한 구조로, 메모리와 시스템 반도체 기술이 결합된 대표적 제품이다.엔비디아 젠슨 황 CEO가 GTC 2026 현장에서 삼성전자 부스를 방문해 기념촬영을 하고 있는 모습. 사진 좌측부터 황상준 메모리개발담당 부사장, 엔비디아 젠슨 황 CEO, 한진만 파운드리 사업부장 사장. / 사진 제공=삼성전자특히 이번 협약은 젠슨 황 엔비디아 CEO가 'GTC 2026'에서 삼성전자와의 협력을 재확인한 직후 AMD까지 협력 관계를 공식화했다는 점에서 의미가 크다. 16일(현지시간) 젠슨 황 CEO는 삼성전자 파운드리 사업부가 엔비디아의 추론 전용 칩 '그록3'를 생산한다는 소식을 알리며 삼성의 파트너십과 속도에 감사를 표한 바 있다.엔비디아와 AMD라는 AI 반도체 양대 산맥이 앞다퉈 삼성의 손을 잡으면서 글로벌 AI 공급망의 헤게모니가 삼성을 중심으로 급격히 재편되고 있다는 분석이 나온다.삼성전자는 지난 2월부터 업계최초로 10나노급 6세대(1c) D램과 4나노 베이스다이 기술을 적용한 HBM4 양산 출하를 시작했으며, AMD 공급을 계기로 차세대 HBM 시장에서의 입지를 한층 강화한다는 방침이다. 동시에 메모리, 파운드리, 패키징을 아우르는 '턴키 솔루션'의 강점을 활용해 글로벌 빅테크 기업과의 협력을 지속적으로 확대해 나갈 계획이다.전영현 DS부문장은 "삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 공유하고 있으며 이번 협약으로 양사 협력 범위가 확대될 것"이라며 "업계를 선도하는 HBM4, 차세대 메모리 아키텍처, 최첨단 파운드리·패키징 기술까지 삼성은 AMD의 AI 로드맵을 지원할 수 있는 독보적인 턴키 역량을 보유하고 있다"고 강조했다.리사 수 AMD CEO도 "차세대 AI 인프라 구현을 위해서는 업계 전반의 긴밀한 협력이 필수적"이라며 "삼성의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD의 인스팅트 GPU, 에픽 CPU, 랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 매우 기쁘다"고 말했다.
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