보안 반도체 전문기업 아이씨티케이가 양자컴퓨팅 시대를 대비한 차세대 보안 기술 경쟁 속에서 존재감을 키우고 있다.
한국IR협의회 최근 리포트에 따르면, 아이씨티케이는 물리적 복제방지 기능(PUF) 기반 보안칩을 중심으로 하드웨어 보안 시장에서 기술 차별화를 구축한 기업으로 평가된다.
아이씨티케이는 주문형 반도체 및 정보통신용 보안칩 개발을 핵심 사업으로 영위하고 있다. 소프트웨어 기반 보안 체계가 가진 구조적 한계를 보완하기 위해 하드웨어 기반 인증 기술을 적용하고 있으며, 이를 통해 데이터 보안성과 위변조 방지 성능을 동시에 강화하고 있다. 산업 성장성 측면에서는 양자컴퓨팅 확산에 따른 암호 체계 변화가 중장기 성장 동력으로 거론된다.
핵심 기술인 VIA PUF™는 반도체 제조 공정 중 발생하는 미세한 구조 차이를 활용해 각 칩마다 고유한 ‘디지털 지문’을 생성하는 방식이다. 이 과정에서 생성된 ID는 외부에서 복제가 사실상 불가능해 보안 인증 영역에서 높은 신뢰성을 제공한다. 기존 방식처럼 암호키를 메모리에 저장하지 않고 하드웨어 자체에서 인증값을 생성하는 구조라는 점에서 기술적 차별성이 강조된다.
이 같은 기술력은 글로벌 표준화 성과로도 이어졌다. ISO/IEC 20897-1로 국제 표준에 등재되며 기술 신뢰성을 확보했고, 글로벌 반도체 업계에서도 PUF 기반 보안 구조가 차세대 인증 기술로 주목받고 있다. 또한 GSA IoT 보안분과에서 Root of Trust 리딩업체로 선정되며 산업 내 위상도 강화됐다.
2018년 G3 보안칩 양산 이후 상용화 단계에 진입한 아이씨티케이는 국가용 암호모듈 검증(KCMVP) H/W Level 2 인증까지 획득하며 공공 및 산업 보안 시장 진입 기반을 마련했다. 이후 기술 적용 범위를 IoT, 네트워크 장비, 산업용 시스템 등으로 확장하고 있다.
업계에서는 양자컴퓨터 상용화가 기존 암호체계를 무력화할 수 있다는 우려가 커지는 가운데, PUF 기반 하드웨어 보안 기술의 중요성이 더욱 부각될 것으로 보고 있다. 특히 소프트웨어 중심 보안 구조에서 하드웨어 기반 ‘신뢰점(Root of Trust)’ 체계로 전환되는 흐름은 중장기 산업 구조 변화로 해석된다.
다만 기술 상용화 속도와 글로벌 반도체 기업과의 경쟁은 변수로 지목된다. 보안칩 시장은 진입장벽이 높지만 동시에 표준 경쟁이 치열한 영역이기 때문에 지속적인 기술 고도화가 요구된다. 그럼에도 불구하고 아이씨티케이는 PUF 기반 기술 선도 기업으로서 초기 시장 선점 효과를 확보하고 있다는 평가가 나온다.
목표주가와 투자의견은 현재 별도로 제시되지 않았다.
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