반도체 장비 관련주들이 전 거래일 대비 0.48% 하락으로 장을 마감했다. 사진= photoAC
현대경제신문 홍미경 기자 | 반도체 장비 관련주들이 전 거래일 대비 0.48% 하락으로 장을 마감했다.
6일 한국거래소에 따르면 프로이천, 기가레인, 그린리소스, 네패스아크, 레이저쎌, 신성이엔지, 서진시스템은 상승했다.
프로이천과 기가레인은 전 거래일 대비 각각 563원, 345원 오른 2450원과 2390원에 거래를 마쳤다. 프로이천과 기가레인의 주가 상승률은 각각 29.84%, 16.87% 다.
그린리소스와 네패스아크는 전 거래일 대비 각각 1740원, 2950원 오른 1만4900원과 2만9100원에 장을 마감했다. 그린리소스와 네패스아크의 주가 상승률은 각각 13.22%, 11.28% 다.
레이저쎌과 신성이엔지와 서진시스템은 전 거래일 대비 각각각 520원, 130원, 550원 오른 9540원과 3575원 그리고 4만5750원에 거래됐다. 레이저쎌과 신성이엔지와 서진시스템의 주가 상승률은 각각각 5.76%, 3.77%, 1.22% 다.
반면 지앤비에스 에코, 에이치엠넥스는 하락했다.
지앤비에스 에코와 에이치엠넥스는 전 거래일 대비 각각 290원, 280원 내린 5480원과 3570원에 거래를 마쳤다. 지앤비에스 에코와 에이치엠넥스의 주가 하락률은 각각 5.03%, 7.27% 다.
이외에 에이팩트, 오로스테크놀로지, 디바이스, 네오셈, 테스, 제이엔비, 넥스틴, 한양이엔지, 인텍플러스, 케이씨텍, 디아이티, 워트, 에프에스티, 아이엠티, 씨앤지하이테크 등은 상승했다.
하지만 AP시스템, 이오테크닉스, 제우스, 피에스케이, GST, 알에스오토메이션, 탑엔지니어링, 티이엠씨씨엔에스, 테크윙, 이엘씨, 로체시스템즈, 유니셈, 서플러스글로벌, 원익홀딩스, 와이씨, 이노테크, 포인트엔지니어링, 성우테크론, 쎄크, 티씨케이, 고영, HPSP, 라온로보틱스, 디아이, 자비스, 케이엔솔, 원익IPS, 유진테크, 다원넥스뷰, 티에스이, 제너셈, 위드텍, 아이에스티이, 피에스케이홀딩스, SFA반도체, 에스에프에이, 예스티, 에스티아이, 미래산업, 엘오티베큠, 프로텍, 성도이엔지, 주성엔지니어링, 팸텍, 제이티, 펨트론, 러셀, 로보스타, 저스템, 한화비전, 엑시콘, 파크시스템스, 코미코, 유니테스트, 아스플로, 지아이에스, 기가비스, 그린광학, 한미반도체, 싸이맥스, 더코디, 브이엠, 엔투텍, 리노공업, 코세스, 티에프이, 제이스텍 등은 하락했다.
기가레인은 RF통신부품 및 반도체 장비 제조사업을 주요 사업으로 하고 있다. 2020년 말부터 삼성전자 네트워크 사업부에 5G 기지국용 안테나·필터 모듈을 공급하고, 지난해 삼성전자의 북미 5G 장비 단독공급사로 선정되기도 했다. RF통신부품은 주요 모바일 기기 및 기지국장비에 사용되고 있으며, 반도체 장비는 LED 등 반도체 제작 공정에 사용되고 있다.
그린리소스는 국내 최대 첨단 신소재 공급 업체로 희토류 및 몰리브덴, 니켈, 안티모니 등 희소금속을 국내를 포함해 미주, 유럽, 일본, 인도 등 세계 시장에 수출하고 있다. 그린리소스는 2011년 설립된 반도체 및 디스플레이 장비 보호 코팅 소재 기업으로 주요 사업은 코팅 및 증착, 정밀 세정 및 가공, 박막 증착 재료, 희토류 및 고순도 금속 등으로 구분된다. 회사는 2013년에 국내 최초로 반도체용 APS 코팅 소재를 국산화에 성공했으며, 와이엠씨, 제니스월드, 아이씨디엠 등 국내 디스플레이 건식 식각장비 APS 코팅 업체로 납품한 바 있다.
네패스아크는 시스템반도체 후공정(OSAT) 테스트 기업으로 주로 전력관리반도체(PMIC), 디스플레이 구동칩(DDI), 시스템온칩(SoC), 무선주파수(RF) 제품 등의 웨이퍼 테스트 제품을 생산하고 있다. 특히 삼성전자 파운드리가 생산한 시스템반도체 칩을 테스트하는 핵심 후공정 협력사로 테스트 수요에 맞춰 대규모 설비 투자를 진행하고 있으며, 고성능 반도체 패키징 기술 확장에도 박차를 가하고 있다.
네패스아크는 2019년 4월 네패스 반도체사업부 내 테스트 부문이 물적분할되어 설립된 시스템반도체 후공정 테스트 전문기업으로, 2020년 11월 코스닥 시장에 상장됐다. 전력반도체, 디스플레이 구동칩(DDI), 시스템온칩(SoC), RF 등 다양한 제품군에 대한 테스트 솔루션을 제공하고 있으며, 고가의 테스트 장비 투자가 필수적인 기술 집약적 산업 특성상 핵심 엔지니어 인력 확보와 더불어 지속적인 기술 개발을 통해 경쟁력을 강화하고 있다.
레이저쎌은 전일 싱가포르 반도체 장비 및 솔루션 업체 ‘Axend Pte Ltd’와 9억6200만원 규모 반도체 장비 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 계약 규모는 레이저쎌의 최근 매출액 대비 23.96%에 해당하는 금액이다.
이보다 앞서 레이저쎌은 Powertech Technology Inc와 31억 3500만원 규모의 LSR 300 with N2 공급 계약을 체결했다고 지난 1월 22일 공시했다. 계약금액은 2024년 연결 기준 매출액의 78.1%에 해당하며, 계약 기간은 올해 12월 31일까지다.
레이저쎌은 2015년 설립된 기업으로, 면광원 에어리어 레이저 기술로 반도체, 디스플레이 및 2차전지 후공정 패키징 장비를 개발했다. 레이저 조사가 가능하면서도 균일한 빔을 유지하는 기술로 LSR 시리즈, LSB, LCB 장비와 BSOM, NBOL 디바이스를 제조하며, 글로벌 주요 업체에 장비를 납품하고 있다. 첨단반도체, 디스플레이, 전기차 배터리 분야를 핵심 시장으로 설정하고 글로벌 영업망을 구축하고 있다.
신성이엔지는 반도체·디스플레이 클린룸 설비와 태양광 모듈 제조 및 EPC 중심의 B2B 환경에너지 사업을 영위하고 있다. 반도체 클린룸 장비와 고효율 태양광 모듈, ESS 및 통합 에너지 솔루션을 제공하며 대형 EPC 수행 능력과 다양한 제품 포트폴리오를 확보하고 있다. 최근에는 바이오 클린룸과 데이터센터 전용 공조·냉각 솔루션 등으로 사업 영역을 확장하고 있다.
에이치엠넥스는 매출액 변동 공시를 통해 지난해 연결 기준 영업이익이 23억6714만원으로 전년 대비 644% 증가했다고 지난 3월 11일 밝혔다. 같은 기간 매출액은 109% 늘어난 317억737만원, 당기순이익 역시 98% 증가한 109억1033만원으로 집계됐다. 에스엠아이는 국내 최초로 국산화에 성공한 차세대 반도체 핵심 부품 '광온도센서'의 매출이 본격화되면서 모회사의 실적 개선을 견인했다. 특히 에스엠아이는 최근 글로벌 반도체 기업인 마이크론 싱가포르 공장의 퀄테스트를 최종 통과하며 기술력을 입증한 바 있다.
에이치엠넥스는 1993년 설립 후 1999년 코스닥 상장, 2002년 LED Package 제조·판매로 사업 전환했다. 2025년 반도체장비 전문회사 (주)에스엠아이 지분 100%를 취득하여 종속회사로 편입했다. LED와 반도체 장비사업부 운영, 현대·기아차 SQ인증 A등급 및 IATF 16949인증을 보유하고, SK하이닉스 등 주요 고객사에 국내 기술로 개발된 설비를 공급하며 사업 다각화를 추진하고 있다.
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