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국내 증시가 개장과 동시에 6일 반도체와 반도체장비 업종을 중심으로 강한 매수세가 유입되며 전체 업종이 9% 넘는 급등세를 기록하고 있다.
시장에서는 이번 흐름을 단순 기술적 반등이 아니라 인공지능(AI) 서버 투자 확대와 고대역폭메모리(HBM) 공급 부족이 맞물린 구조적 상승 초기 국면으로 해석하고 있다. 여기에 미국 기술주 강세와 글로벌 반도체 재고 조정 마무리 기대감이 동시에 작용하면서 국내 반도체 전 밸류체인이 일제히 상승하는 모습이다.
대형주에서는 SK하이닉스와 삼성전자가 상승 흐름을 주도하고 있다.
한국거래소에 따르면 SK하이닉스는 AI 메모리 수요 확대 기대감 속에서 10% 상승한 159만 2천원에 거래중이다. 삼성전자 역시 업황 회복 기대감과 외국인 매수세 유입으로 8%대 상승한 25만 3천원에 거래중이다.
삼성전자우 또한 동반 강세를 이어가며 안정적인 수급 기반이 유지되고 있다. 시장에서는 이들 대형주의 상승이 단순 반등이 아니라 외국인 수급 재유입과 실적 개선 기대가 동시에 반영된 결과라는 분석이 나온다.
장비주에서는 상승 탄력이 더욱 강하게 나타나고 있다. 한미반도체는 HBM 패키징 수요 확대 기대감 속에서 3%대 상승한 39만 1천원에 거래중이다. 원익IPS, 주성엔지니어링, 유진테크, 테스, 피에스케이, 에스앤에스텍 등 주요 장비 기업들도 동반 상승 흐름을 보이며 업종 전체 상승을 견인하고 있다. 특히 반도체 장비 투자 재개 흐름이 본격화되면서 증설 사이클 기대감이 빠르게 반영되고 있는 모습이다.
소재 및 부품 업종 역시 동반 강세다. 동진쎄미켐, 솔브레인, 이엔에프테크놀로지, 원익QnC, 하나머티리얼즈 등은 반도체 공정 필수 소재 공급 기업으로서 가동률 회복 기대감이 주가에 반영되고 있다.
업계에서는 반도체 업황이 회복 국면에 진입할 경우 소재주는 실적 레버리지 효과가 가장 먼저 나타나는 구간이라는 점에서 추가 상승 여력도 존재한다고 보고 있다.
중소형 반도체 종목들은 상승 폭이 더욱 크게 나타나고 있다. 미래반도체는 12% 상승한 3만 2900원에 거래중이며 오로스테크놀로지, 네패스, 인텍플러스 등도 두 자릿수 상승률을 기록하며 강한 매수세가 유입되고 있다. 특히 검사 및 패키징 관련 기업 중심으로 거래대금이 집중되며 시장 관심이 빠르게 이동하고 있다.
설계 및 팹리스 기업들도 상승 흐름에 동참하고 있다. 가온칩스, 오픈엣지테크놀로지, 칩스앤미디어, 텔레칩스 등은 AI 반도체 설계 수요 증가 기대감이 반영되며 동반 상승하고 있다. 업계에서는 AI 칩 시장 확대로 ASIC 및 NPU 설계 기업들의 중장기 성장성이 재평가되고 있다는 분석이 나온다.
후공정 및 테스트 업종 역시 상승 흐름이 이어지고 있다. 두산테스나, SFA반도체, 네오셈, 엑시콘 등은 AI 반도체 구조에서 패키징 및 테스트 비중이 확대되면서 구조적 수혜 기대감이 반영되고 있다.
고성능 반도체일수록 후공정 난이도가 높아지면서 관련 기업들의 가치 재평가가 진행되고 있다는 평가다.
전체적으로 현재 반도체 업종은 대형주, 장비, 소재, 설계, 후공정까지 전 밸류체인이 동시에 상승하는 구조를 보이고 있다. 이는 과거 단기 테마성 급등과는 차별화되는 흐름으로 해석되며 업황 턴어라운드 초기 국면이라는 분석이 힘을 얻고 있다.
투자 전략 측면에서는 AI 서버 투자 확대 속도, HBM 공급 부족 지속 여부, 반도체 가격 반등 지속성이 핵심 변수로 지목된다. 이 세 가지 조건이 유지될 경우 현재의 상승 흐름은 단기 랠리를 넘어 중기 상승 사이클로 확장될 가능성도 제기된다.
증권업계 한 전문가는 “현재 반도체 업종 상승은 AI 수요 확대와 메모리 업황 회복이 동시에 진행되는 구조적 사이클 초입으로 판단된다”며 “특히 장비주 중심의 상승은 과거 상승장 초입과 유사한 흐름으로 볼 수 있다”고 평가했다.
다만 “단기 급등 이후 변동성 확대 가능성이 있어 종목별 옥석 가리기가 중요하다”고 덧붙였다.
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