"반도체 미세 발열, 실시간으로 본다"… DGIST 이현준 책임연구원 장관...

세계 두 번째 ‘열반사 분석 장비’ 상용화 성공

반도체 분석 기술 자립 기여

DGIST 반도체AX연구단 이현준 책임연구원. 디지스트 제공

반도체 집적도가 높아지면서 발생하는 열을 정밀하게 잡아내는 기술이 국내 연구진에 의해 상용화됐습니다.

디지스트 반도체AX연구단 이현준 책임연구원은 어제(26일) 열린 '월드 IT 쇼 2026'에서 반도체 미세 발열 관측 장비를 국산화한 공로로 과학기술정보통신부 장관 표창을 받았습니다.

최근 반도체 소자는 정보 처리의 고속화로 인해 발열 문제가 핵심 과제로 떠올랐지만, 기존 적외선 카메라로는 미세 영역의 열을 정밀하게 측정하는 데 한계가 있었습니다.

이를 해결하기 위해 이 책임연구원은 가시광선의 반사율 변화를 이용해 온도를 측정하는 '열반사' 기술을 도입하고, 지난 10년간 나노스코프시스템즈와 협력해 장비 국산화에 성공했습니다.

이는 미국에 이어 세계에서 두 번째로 성공한 사례로, 국내에서는 유일한 상용화 성과입니다.

이현준 책임연구원은 "기존에는 확인할 수 없었던 반도체 내부의 미세 발열 위치와 열 전파 과정을 시각적으로 직접 관측할 수 있는 기술을 확보했다"며, "이번 성과는 차세대 첨단 소자 연구에 폭넓게 활용될 수 있는 새로운 분석 도구가 될 것"이라고 소감을 밝혔습니다.

연구팀은 현재 이 기술에 인공지능(AI)을 접목하는 후속 연구를 진행 중입니다.

이를 통해 미세한 열 신호까지 정밀하게 시각화하여 반도체의 고장 예측과 공정 최적화 등 산업 전반으로 활용 범위를 넓힐 계획입니다.