후발주자 진입, 반도체 업계 락인 구조 속 적자 지속
증권가는 “2분기부터 SK하이닉스 발주로 흑자 전환 기대”
한화비전의 반도체 장비 자회사 한화세미텍이 반도체 훈풍 속에서도 락인(Lock-in) 구조 영향 속 적자를 피하지 못하고 있다. 사진은 한화비전 판교 소재 R&D센터. [사진=한화세미텍]
【뉴스퀘스트=이승주 기자】한화비전의 반도체 장비 자회사 한화세미텍이 반도체 훈풍 속에서도 적자를 피하지 못하고 있다. 락인(Lock-in) 구조 속에서 점유율 확대가 어려운 영향이기 때문이다. 반도체를 미래 먹거리로 점찍은 후 모기업의 투자가 이어진 가운데, 증권가에서는 2분기부터 SK하이닉스 발주 속 실적 턴어라운드를 전망하고 있다.
한화세미텍은 올해 1분기 매출 831억원, 영업손실 137억원을 기록했다. 지난해 같은 분기보다 매출은 2억원 증가했으나, 적자는 계속됐다. 영업이익률은 -16.5%를 기록했다.
후발주자로 시장에 진입한 데다 HBM 세대가 전환되는 과정에서 고객사의 장비 투자 시점이 조정되면서 장비 발주 공백으로 이어진 영향으로 풀이됐다. HBM3E가 중심축이었던 메모리 시장은 HBM4로 흐름이 이동하고 있다.
◇ HBM 내 핵심 역할 수행하는 TC본더
한화세미텍이 중점을 두고 있는 열압착장비(TC본더)는 고대역폭메모리(HBM)의 필수 장비로 꼽힌다. D램 칩을 수직으로 쌓는 HBM 특성상 정밀 접합이 요구되는데, 이 과정에서 TC본더가 핵심 역할을 수행한다.
현재 TC본더 시장 세계 1위는 한미반도체가 자리잡고 있다. 지난해 글로벌 반도체 시장조사기관 테크인사이츠가 공개한 ‘2025년 TC본더 시장 보고서’에 따르면, 한미반도체는 3분기까지 점유율 71.2%를 기록한 것으로 드러났다.
한화세미텍은 후발주자로 시장에 진입했다. 한화는 방산·에너지·화학 중심 사업 구조에서 AI 확산에 따른 반도체 산업 성장성을 고려해 사업 포트폴리오 확대에 나섰다. 업계에서는 한화그룹의 정밀기계·방산 제조 역량을 반도체 장비 분야로 확장하려는 전략이라는 분석도 나온다.
SK하이닉스 역시 공급망 다변화를 추진하고 있다. SK하이닉스는 지난해 한미반도체와 한화세미텍으로부터 각각 552억원, 805억원 규모의 장비를 도입했다. 뿐만 아니라, 싱가포르 장비 업체 ASMPT 제품도 일부 적용하고 있다.
시장에서는 SK하이닉스의 공급망 다변화가 한화세미텍에 기회 요인으로 작용할 수 있다는 견해가 나온다. 특정 업체에 대한 의존도를 낮추려는 전략이 후발주자에게는 진입 기회가 될 수 있다는 분석이다.
최근 한화세미텍에 대한 모기업의 투자도 이어졌다. 한화비전은 한화세미텍에 500억원을 추가 출자했다. 지난달 29일 한화비전은 한화세미텍의 주주배정 유상증자에 참여했다. 이와 관련해 “한화세미텍의 반도체 장비 사업을 확대하기 위한 유상증자”라고 밝혔다.
한화세미텍이 SK하이닉스 발주와 신규 고객사 확보로 실적 턴어라운드를 노리고 있다. [그래픽=구글 Gemini 이미지 생성]
◇ 고객 검증에 시간이 소요되는 반도체 장비
다만 반도체 장비는 고객 검증에 오랜 시간이 걸리는 특성이 있다. 반도체 시장은 고객사 락인 구조로 공급망을 쉽게 바꾸지 않는다. 양산 누적 데이터, 공정 공동 최적화 경험이 우선시된다.
업계에서는 TC본더 경쟁이 기술 경쟁보다도 고객사 내부의 장비 승인·라인 반영 구조에 의해 좌우되는 ‘프로세스 산업’에 가깝다고 보고 있다. 이와 관련해 한화세미텍이 HBM 장비 시장에 진입할 당시는 주요 공급망이 이미 굳어진 이후 진입했다는 평가가 이어지고 있다. 이에 초기 성과 제약 요인으로 꼽혔다.
한화세미텍 측은 1분기에 주요 고객사향 TC본더 수주를 재개한 데 이어 팬아웃-패널레벨패키징(FO-PLP) 장비(SFM-Square) 신규 고객사와 주문을 확보했다고 설명했다. 또한, 2분기 들어 영업이익률이 회복할 것으로 관측했다. 1분기에 수주받은 반도체 장비, 일부 매출 인식이 반영될 것으로 내다봤다.
◇ 증권가 “2분기 SK하이닉스향 TC본더 공급으로 흑자 기대”
증권가 역시 신규 고객사 확보, 양산 전환 속도가 핵심 변수라는 평가가 나온다. 특히 HBM 업황 자체보다 고객사 승인 이후 양산까지 이어지는 시간 차가 존재하기에 수익성을 실현하기까지 일정 기간이 걸린다는 분석이 나온다. 공정 안정성, 수율 기여도 검증이 중요한 분야로 여겨진다.
박유악 키움증권 연구원은 한화세미텍에 대해 “SK하이닉스향 TC본더, 해외 OSAT향 후공정 장비가 공급되며, 2분기 매출액 1154억원과 영업이익 58억원으로 흑자전환에 성공할 것”으로 전망했다. 이와 관련해 올 하반기, 내년 실적 전망과 관련해 투자자들의 시각이 긍정적으로 변화할 것으로 판단했다.
한화세미텍 관계자는 “첨단 반도체 패키징 장비와 표면실장기술(SMT), 공작기계 수요 확대에 적극적으로 대응해 나갈 예정”이라며 “검증된 독자 기술력을 바탕으로 고객사와의 협력을 강화하고 차세대 반도체 패키징 시장을 선도할 예정”이라고 전했다.
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