라이다, 카메라 등 복합센싱 모듈 앞세워 자율주행, 로봇 등 ‘피지컬 AI’ 시장 본격 공략
패키지솔루션 사업 강화 속도… “약 2배 가량 캐파 확대할 것”
문혁수 LG이노텍 사장이 주주총회에서 의장 인사말을 하고 있다 사진=LG이노텍
[리버티코리아포스트=홍윤기 기자]
LG이노텍은 올 초 CES2026서 부품의 융∙복합, 하드웨어와 소프트웨어의 결합, 외부역량 도입 등을 통해 고객에게 최적의 솔루션을 제시하는 ‘솔루션 기업으로의 진화’를 선언했다.
문혁수 LG이노텍 사장은 “자체 개발한 부품을 고객에게 낙찰 받는 식의 비즈니스 모델은 경쟁력을 잃어가고 있다”고 말했다. 이어 “LG이노텍은 지금까지 축적해 온 혁신기술과 제품 라인업을 기반으로, 고객 니즈를 충족할 수 있는 최적의 ‘솔루션’을 제공하는 기업으로 사업 패러다임을 전환해 나가고자 한다”고 설명했다.
LG이노텍 측은 "문 사장은 글로벌 빅테크 고객들과 협력하며 축적해 온 센싱, 기판, 제어 등 확장성 높은 원천기술을 빠르게 확대 적용해 회사 가치를 극대화할 수 있는 미래사업 분야를 적극 물색해왔다"며,
"특히 문 사장은 피지컬 AI* 시대의 도래를 일찌감치 예측하고, 2023년 12월 사장 취임 초부터 자율주행∙로봇용 솔루션 사업을 LG이노텍의 미래 사업 핵심 축으로 낙점, ‘피지컬 AI’ 사업에 드라이브를 걸며 시장 공략에 속도를 내고 있다"고 밝혔다.
(*피지컬 AI: 자율주행차, 로봇처럼 인공지능이 가상공간을 넘어 실제 물리적 환경과 상호작용을 하며, 자율적으로 인지 판단 행동하는 기술)
라이다, 카메라 등 복합센싱 모듈 앞세워 자율주행, 로봇 등 ‘피지컬 AI’ 시장 본격 공략
문 사장은 23일 오전 서울 강서구 LG사이언스파크 내 LG이노텍 마곡R&D캠퍼스서 열린 주총 직후 기자들과 만난 자리에서, “(로봇용 부품 분야에서) 라이다, 카메라 등 복합센싱 모듈을 앞세워, 미국, 유럽 등 주요 고객 대상으로 활발히 협의 중”이라고 밝혔다.
이어 “로봇용 부품 대규모 양산은 27~28년으로 예상한다”라고 말했다.
또다른 피지컬 AI 분야인 로봇 분야의 구체적 성과에 대한 질문에 문 사장은 “의미있는 수치가 나올 수 있는 시점은 3~4년 후일 것으로 예상된다”고 언급했다.
패키지솔루션 사업 강화 속도… “약 2배 가량 캐파 확대할 것”
문 사장은 신년사에서 올해 수익성과 성장성에 초점을 맞추고 고수익/고부가 사업 중심의 ‘High Performance Portfolio(고수익 사업 포트폴리오)’를 통해 안정적 수익 창출 체계를 강화한다는 경영방침을 밝힌 바 있다.
이를 위해, 미래 성장이 예상되는 ‘피지컬 AI 분야’ 사업 육성은 물론, 수익성과 성장성이 높은 패키지솔루션 사업을 강화하겠다는 전략이다. 문 사장은 “패키지솔루션 사업은 매출 규모 대비 수익성이 가장 높은 ‘효자 사업’으로, 5년 내 광학솔루션 사업 수준의 영업 이익 기여도를 확보해 나갈 것”이라고 강조한 바 있다.
실제 LG이노텍의 패키지솔루션 사업 실적은 반도체 기판의 수요 증가 및 호실적으로인해 상승 곡선을 타고 있음. 12일 공개된 ‘LG이노텍 사업보고서’에 따르면, 패키지솔루션사업부의 영업이익이 크게 늘었다.
‘25년 패키지솔루션사업부의 영업이익은 1289억원을 기록하며, ‘24년 영업이익(708억원) 대비 82% 상승함. ‘25년 연간 매출 역시 1조7200억원으로 ‘24년(1조4600억원) 대비 약 18% 상승했다.
이는 반도체기판의 수요 증가 및 호실적에 기인한 것. 시장 호조에 힘입어 LG이노텍은 지속 증가하는 반도체기판 수요에 적극 대응하고 있다.
가동률 관련 질문에 문 사장은 “기존에 하고 있는 RF-SiP 등 유리 섬유가 들어가는 반도체 기판은 Max Capa가 임박한 상황이며, 서버 등에 들어가는 FC-BGA 등은 내년 하반기 정도 캐파 확대가 예상된다”고 언급했다.
이어 “(캐파 확대는) 이에 대한 준비를 미리 하는 것이며, (확장 시) 현재 캐파의 약 2배 정도로 확대할 예정”이라고 말했다.
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