본문 바로가기
사회

메타, 코어위브와 30조 원 'AI 혈맹'… 엔비디아 루빈 칩으로 초격차 승...

엔비디아 루빈 칩에는 차세대 HBM4가 탑재될 예정인 만큼, SK하이닉스와 삼성전자의 수주 경쟁은 더욱 치열해질 전망이다. 향후 시장 추세를 읽기 위해 주목해야 할 지표는 첫째, 엔비디아 루빈의 양산 시점이다. 이는...

메타, 코어위브와 30조 원 'AI 혈맹'… 엔비디아 루빈 칩으로 초격차 승...

2032년까지 210억 달러 추가 계약… 총 350억 달러 규모 컴퓨팅 파워 확보

차세대 AI 인프라 독점 공급으로 '네오 클라우드' 시장 선두 굳히기

메타, 코어위브와 30조 원 'AI 혈맹'… 엔비디아 루빈 칩으로 초격차 승부수

이미지 확대보기

메타 플랫폼스(Meta Platforms Inc.)가 인공지능(AI) 모델 고도화를 위해 클라우드 서비스 기업 코어위브(CoreWeave Inc.)와 210억 달러 규모의 대규모 컴퓨팅 파워 공급 계약을 체결했다. 이미지=제미나이3

메타 플랫폼스

(Meta Platforms Inc.)

가 인공지능

(AI)

모델 고도화를 위해 클라우드 서비스 기업 코어위브

(CoreWeave Inc.)

와

이 기사 공유하기
페이스북X

이 기사를 추천합니다

i

댓글

0

후 댓글을 작성할 수 있습니다.

아직 댓글이 없습니다 이 기사에 첫 의견을 남겨보세요.

댓글 수정