테슬라-삼성전자, 작년 25조원 규모 A16칩 생산 계약
[일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO) (연합뉴스 자료사진)]
일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 삼성전자와 손잡고 생산하기로 한 차세대 인공지능(AI) 칩 최종 설계가 연내 마무리될 것이라고 전망했습니다.
19일 로이터 통신은 머스크 CEO가 전날 사회관계망서비스(SNS) 엑스(X·옛 트위터)를 통해 "약간의 행운과 AI 활용에 따른 속도 덕에 우리는 12월에 A16 '테이프 아웃'이 가능할지 모른다"고 밝혔다고 보도했습니다.
'테이프 아웃'은 반도체 위탁 생산을 위한 물리적인 설계를 마무리 짓고 제조 시설인 파운드리에 전달하는 것으로, 시제품 생산의 첫 단계에 해당합니다.
삼성전자 관계자는 2나노미터(nm) 공정을 기반으로 한 테슬라 칩을 내년 하반기에 생산할 계획이라고 밝혔습니다.
테슬라와 삼성전자는 지난해 165억 달러(약 25조원) 규모의 파운드리 공급 계약을 맺고 미국 텍사스주 테일러 공장에서 차세대 AI 칩인 A16을 생산하기로 한 바 있습니다.
이 칩은 테슬라의 완전자율주행(FSD·Full Self-Driving) 자동차, 휴머노이드 로봇 등에 사용될 것으로 점쳐집니다.
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